TSMC bygger två ytterligare förpackningsanläggningar i Taiwan mitt i AI-chipbrist

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) ↗ 6.33% kommer att bygga två ytterligare avancerade chip-förpackningsanläggningar vid Chiayi Science Park i södra Taiwan som en del av en fas II-expansion, bekräftade Taiwans vetenskapsminister på söndagen, då chiptillverkaren skyndar sig för att möta den snabbt växande efterfrågan på AI-relaterad förpackningskapacitet.reuters+1

Uppskalning för att möta AI-efterfrågan

Expansionen kommer att bringa det totala antalet avancerade förpackningsanläggningar vid Chiayi-komplexet till fyra, och hela klustret förväntas nå en årlig produktion på cirka 930 miljoner dollar, enligt rapporter. TSMCs första avancerade förpackningsanläggning i parken inledde massproduktion i juni 2026, medan den andra anläggningen förväntas tas i drift snart.finance.biggo+2

Detta sker samtidigt som TSMC kämpar för att hålla jämna steg med efterfrågan på sin CoWoS-teknik (chip-on-wafer-on-substrate), som är kritisk för att montera minnesstackar med hög bandbredd som används i AI-acceleratorer från kunder som Nvidia och AMD. Rapporter indikerar att gapet mellan utbud och efterfrågan för CoWoS-kapacitet ligger på cirka 20 %, även om det förväntas minska till 10 % vid slutet av 2026. Bristen har varit tillräckligt allvarlig för att pressa vissa beställningar till rivaliserande gjuterier, inklusive Intel.wccftech+1

Bredare kapacitetsökning

Chiayi-expansionen är en del av en bredare utbyggnad från TSMC, som vid sitt nyligen hållna Taiwan Technology Symposium meddelade att de planerar att lansera fem nya fabriker under 2026 och utöka CoWoS- och SoIC-kapaciteten för avancerad förpackning med mer än 80 % årligen fram till 2027. Företaget noterade också att deras största CoWoS-lösning – som spänner över 5,5 retikelstorlekar – har uppnått en avkastning på över 98 %.design-reuse

TaiwanPlus rapporterade att upp till tre nya förpackningsfabriker planeras i Chiayi som en del av den bredare satsningen på att skapa ett kluster för avancerad förpackningsindustri i södra Taiwan, lett av TSMC. Regeringstjänstemän beskrev fas II-området som essentiell infrastruktur för Taiwans AI-halvledarstrategi.thenextweb+1