TSMC postaví na Tchaj-wanu další dva závody na balení čipů kvůli nedostatku čipů pro AI

Společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) ↗ 6.33% postaví v rámci druhé fáze expanze dva další závody na pokročilé balení čipů ve vědeckém parku Chiayi na jihu Tchaj-wanu. V neděli to potvrdil tchajwanský ministr vědy, zatímco se výrobce čipů snaží uspokojit prudce rostoucí poptávku po kapacitách pro balení čipů souvisejících s umělou inteligencí.reuters+1

Rozšiřování kapacity pro uspokojení poptávky po AI

Po této expanzi dosáhne celkový počet zařízení pro pokročilé balení v komplexu Chiayi čtyř a celý cluster by měl podle zpráv dosáhnout roční produkce v hodnotě přibližně 930 milionů dolarů. První závod TSMC na pokročilé balení v parku zahájil sériovou výrobu v červnu 2026, zatímco druhý závod by měl být brzy uveden do provozu.finance.biggo+2

K tomuto kroku dochází v době, kdy se TSMC snaží udržet krok s poptávkou po své technologii pokročilého balení CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate), která je klíčová pro sestavování paměťových modulů s vysokou propustností používaných v akcelerátorech AI od zákazníků, jako jsou Nvidia a AMD. Zprávy naznačují, že rozdíl mezi nabídkou a poptávkou po kapacitě CoWoS se pohybuje kolem 20 %, i když se očekává, že do konce roku 2026 klesne na 10 %. Nedostatek byl natolik závažný, že některé objednávky přesunul ke konkurenčním slévárnám, včetně společnosti Intel.wccftech+1

Širší navyšování kapacit

Expanze v Chiayi je součástí širšího budování kapacit společností TSMC, která na svém nedávném tchajwanském technologickém sympoziu uvedla, že plánuje v roce 2026 spustit pět nových továren a do roku 2027 každoročně navyšovat kapacitu pokročilého balení CoWoS a SoIC o více než 80 %. Společnost také poznamenala, že její největší řešení CoWoS – pokrývající 5,5násobek velikosti retikulu – dosáhlo výtěžnosti přesahující 98 %.design-reuse

Server TaiwanPlus uvedl, že v Chiayi se plánují až tři nové továrny na balení čipů v rámci širšího úsilí o vytvoření průmyslového clusteru pro pokročilé balení na jihu Tchaj-wanu pod vedením TSMC. Vládní představitelé označili lokalitu druhé fáze za nezbytnou infrastrukturu pro tchajwanskou strategii v oblasti polovodičů pro AI.thenextweb+1