Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]
All voices matter
TSMC rakentaa kaksi uutta pakkaustehdasta Taiwaniin tekoälysirujen kysynnän kasvaessa
- TSMC vahvisti kaksi uutta edistynyttä sirujen pakkaustehdasta Chiayin tiedepuistoon osana toisen vaiheen laajennusta, kertoo Reuters.
reuters - Neljän laitoksen kokonaisuuden odotetaan tuottavan noin 930 miljoonaa dollaria vuodessa, ja ensimmäinen tehdas on jo massatuotannossa.
finance.biggo+1 - TSMC:n CoWoS-pakkausten toimitusvaje on lähellä 20 prosenttia, ja pula on siirtänyt joitakin tekoälysirutilauksia kilpailijoille, kuten Intelille.
wccftech+1
TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited rakentaa kaksi uutta edistynyttä sirujen pakkaustehdasta Chiayin tiedepuistoon Etelä-Taiwanissa osana toisen vaiheen laajennusta, vahvisti Taiwanin tiedeministeri sunnuntaina, kun siruvalmistaja kiirehtii vastaamaan tekoälyyn liittyvän pakkauskapasiteetin kasvavaan kysyntään.reuters+1
Kapasiteetin kasvattaminen tekoälyn kysyntään vastaamiseksi
Laajennus nostaa Chiayin kompleksin edistyneiden pakkauslaitosten kokonaismäärän neljään, ja koko klusterin odotetaan saavuttavan noin 930 miljoonan dollarin vuotuisen tuotannon raporttien mukaan. TSMC:n ensimmäinen edistynyt pakkaustehdas puistossa aloitti massatuotannon kesäkuussa 2026, ja toisen laitoksen odotetaan valmistuvan pian.finance.biggo+2
Siirto tapahtuu samalla kun TSMC kamppailee pysyäkseen perässä chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) -pakkausteknologiansa kysynnässä, joka on kriittinen tekoälykiihdyttimissä käytettävien korkean kaistanleveyden muistipinojen kokoamisessa asiakkaille, kuten Nvidia ja AMD. Raportit osoittavat, että CoWoS-kapasiteetin kysynnän ja tarjonnan välinen kuilu on noin 20 prosenttia, vaikka sen odotetaan kapenevan 10 prosenttiin vuoden 2026 loppuun mennessä. Pula on ollut riittävän vakava siirtämään joitakin tilauksia kilpaileville valimoille, mukaan lukien Intel.wccftech+1
Laajempi kapasiteetin kasvattaminen
Chiayin laajennus on osa TSMC:n laajempaa rakennusohjelmaa. Yhtiö kertoi äskettäisessä Taiwan Technology Symposiumissaan suunnittelevansa viiden uuden tehtaan käynnistämistä vuonna 2026 ja CoWoS- sekä SoIC-pakkauskapasiteetin kasvattamista yli 80 prosentilla vuosittain vuoteen 2027 asti. Yhtiö totesi myös, että sen suurin CoWoS-ratkaisu – joka kattaa 5,5 retikkelikokoa – on saavuttanut yli 98 prosentin tuoton.design-reuse
TaiwanPlus raportoi, että Chiayiin suunnitellaan jopa kolmea uutta pakkaustehdasta osana laajempaa pyrkimystä luoda TSMC:n johtama edistyneen pakkauksen teollisuusklusteri Etelä-Taiwaniin. Hallituksen virkamiehet kuvailivat toisen vaiheen aluetta välttämättömäksi infrastruktuuriksi Taiwanin tekoälypuolijohdestrategialle.thenextweb+1
Lähteet (13)
- 1 TSMC to add 2 advanced chip packaging plants in Chiayi ... www.reuters.com
- 2 TSMC Adds Two Advanced Packaging Plants in Southern Taiwan, Four-Fab Complex to Reach $930 Million Annual Output finance.biggo.com
- 3 TSMC to add 2 advanced chip packaging plants in Chiayi ... finance.yahoo.com
- 4 TSMC Can't Keep Up With CoWoS Demand, Sending ... wccftech.com
- 5 TSMC CoWoS Shortage Sends AI Packaging Orders ... windowsforum.com
- 6 TSMC Expands Advanced Packaging Capacity in Southern ... www.morningstar.com
- 7 The second-phase site of the Chiayi Science Park covers ... x.com
- 8 TSMC Highlights 2nm and Advanced Packaging Progress www.design-reuse.com
- 9 TSMC breaks ground on more advanced packaging fabs in ... thenextweb.com
- 10 TSMC Expands Advanced Packaging Capacity at Chiayi ... www.taiwanplus.com
- 11 Weekly news roundup: TSMC widens AI chip lead as HBM and CoWoS bottlenecks reshape supply chains www.digitimes.com
- 12 From Rice Fields to AI Chips: How TSMC Is Turning Chiayi ... tspasemiconductor.substack.com
- 13 TSMC to add 2 advanced chip packaging plants in Chiayi ... finance.yahoo.com
