TSMC sai 1,6 nanometrin sirun kehityksen valmiiksi ja tähtää tuotantoon 2026

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ↘ 1.67% on saanut 1,6 nanometrin A16-prosessoriprosessinsa kehityksen ja validoinnin valmiiksi, ja massatuotannon tavoitteena on vuoden 2026 neljäs neljännes elokuun 20. päivänä julkaistujen taiwanilaisten toimitusketjuraporttien mukaan.biz.chosun+1

A16-prosessi on ensimmäinen kaupallinen sovellus TSMC:n "Super Power Rail" -taustapuolen virransyöttöverkosta (BSPDN), joka siirtää virtajohdotuksen kiekon taustapuolelle ja syöttää sähköä suoraan transistorien lähde- ja nielualueille pystysuorien taustapuolen kontaktien kautta. Lähestymistapa erottaa signaalin ja virran reitityksen, mikä vähentää pullonkauloja ja parantaa sekä energiatehokkuutta että suorituskykyä säilyttäen samalla yhteensopivuuden nykyisten etupuolen sirusuunnittelujen kanssa.mk+1

Suorituskyky ja kohdemarkkinat

Verrattuna TSMC:n paranneltuun 2 nanometrin N2P-prosessiin, A16 tarjoaa 8-10 prosentin paremman suorituskyvyn samalla virrankulutuksella tai 15-20 prosenttia pienemmän virrankulutuksen samalla suorituskyvyllä, sekä 8-10 prosentin parannuksen sirutiheyteen. Prosessi on suunnattu ensisijaisesti tekoäly- ja suurtietojenkäsittelysovelluksiin (HPC).biz.chosun+1

TSMC pitää A16-prosessia astinlautana kohti seuraavan sukupolven A14-prosessia (1,4 nanometrin luokkaa), jonka massatuotanto on määrä aloittaa vuonna 2028.mk

Kilpailutilanne

Aikataulu vahvistaa TSMC:n johtoasemaa kilpailijoihin nähden alle 2 nanometrin valmistuskilvassa. Samsung Electronics lykkäsi äskettäin SF1.4-prosessiaan (1,4 nanometrin luokkaa) vuodesta 2027 vuoteen 2029 päättäen keskittyä 2 nanometrin SF2-sarjansa saannon parantamiseen. Intel ↘ 3.11% jatkaa 18A-prosessinsa (noin 1,8 nanometrin luokkaa) kehittämistä, mutta sen seuraavan sukupolven 14A-prosessin ei odoteta yltävän massatuotantoon ennen vuotta 2028.tradingkey

TSMC:n hallitus hyväksyi 11. elokuuta 29,4 miljardin dollarin pääomamenot edistyneisiin prosesseihin ja paketointiin. Raportit kertovat myös, että tekoälypuolijohteiden kasvava kysyntä on kiristänyt TSMC:n edistynyttä CoWoS-paketointikapasiteettia, mikä on johtanut joidenkin paketointivolyymien siirtämiseen Intelin Malesian-tehtaalle.biz.chosun+1

Taiwanin taloustutkimusinstituutin tutkija Liu Pei-chen kertoi taiwanilaismedialle, että laajempi puolijohde-ekosysteemi on siirtymässä kohti suurempaa erikoistumista ja alueellista täydentävyyttä, mikä viittaa siihen, että ala saattaa kehittyä voittaja ottaa kaiken -rakenteen ulkopuolelle tekoälyn kysynnän kasvaessa.mk