Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

biz.chosun+1biz.chosuntradingkeyBendrovė „Taiwan Semiconductor Manufacturing Company“ (TSMC) baigė kurti ir patvirtino savo 1,6 nanometro A16 gamybos procesą, o masinę gamybą numatoma pradėti 2026 m. ketvirtąjį ketvirtį, teigiama rugpjūčio 20 d. paskelbtose Taivano tiekimo grandinės ataskaitose.biz.chosun+1
A16 procesas yra pirmasis komercinis TSMC „Super Power Rail“ galinio maitinimo tiekimo tinklo (BSPDN) technologijos pritaikymas. Ši technologija perkelia maitinimo laidus į plokštelės galinę pusę ir tiekia elektros energiją tiesiai į tranzistorių santakos bei ištakos sritis per vertikalius galinius kontaktus. Toks sprendimas atskiria signalų ir maitinimo linijas, sumažina trikdžius bei pagerina energijos vartojimo efektyvumą ir našumą, kartu išlaikydamas suderinamumą su esamais priekinės pusės lustų dizainais.mk+1
Palyginti su TSMC patobulintu 2 nm N2P procesu, A16 užtikrina 8-10 % didesnį našumą esant toms pačioms energijos sąnaudoms arba 15-20 % mažesnes energijos sąnaudas esant tam pačiam našumui, o lustų tankis padidėja 8-10 %. Šis procesas pirmiausia skirtas dirbtinio intelekto ir našiojo skaičiavimo (HPC) taikomosioms programoms.biz.chosun+1
TSMC laiko A16 laipteliu link kito etapo A14 (1,4 nm klasės) proceso, kurio masinė gamyba numatyta 2028 m.mk
Ši darbotvarkė sustiprina TSMC lyderystę prieš konkurentus iki 2 nm gamybos lenktynėse. „Samsung Electronics“ neseniai atidėjo savo SF1.4 (1,4 nm klasės) procesą iš 2027 m. į 2029 m., nusprendusi susitelkti į savo 2 nm SF2 serijos išeigos gerinimą. „Intel“ toliau vysto savo 18A procesą (maždaug 1,8 nm klasės), tačiau nesitikima, kad jos kitos kartos 14A technologija pasieks masinę gamybą iki 2028 m.tradingkey
Rugpjūčio 11 d. TSMC valdyba patvirtino 29,4 mlrd. JAV dolerių kapitalo išlaidas, skirtas pažangiems procesams ir pakuotei. Pranešimuose taip pat nurodoma, kad auganti DI puslaidininkių paklausa apribojo TSMC pažangiojo CoWoS pakavimo pajėgumus, todėl dalis pakavimo apimčių buvo perkelta į „Intel“ gamyklą Malaizijoje.biz.chosun+1
Taivano ekonominių tyrimų instituto tyrėja Liu Pei-chen Taivano žiniasklaidai teigė, kad platesnė puslaidininkių ekosistema juda link didesnės specializacijos ir regioninio papildomumo. Tai rodo, kad plečiantis DI paklausai pramonė gali peržengti struktūrą, kurioje nugalėtojas pasiima viską.mk