Huawei: Μαζική παραγωγή γυάλινων υποστρωμάτων για τσιπ AI έως το 2027

Η Huawei εργάζεται μέσω της εγχώριας αλυσίδας εφοδιασμού της για να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή γυάλινων υποστρωμάτων ημιαγωγών έως το 2027. Η κίνηση αυτή θα μπορούσε να τοποθετήσει τον κινεζικό τεχνολογικό κολοσσό ως έναν πιο ανταγωνιστικό παίκτη στην παγκόσμια κούρσα των τσιπ AI, σύμφωνα με δημοσίευμα του DigiTimes αυτή την εβδομάδα.digitimes+1

Ένα χρόνο μπροστά από τους Νοτιοκορεάτες ανταγωνιστές

Η εταιρεία έχει διαμορφώσει οδικό χάρτη για τη συνεργασία με Κινέζους κατασκευαστές, συμπεριλαμβανομένων των BOE, Visionox, Yunchen Semiconductor και AKM Midvalley, με στόχο την παραγωγή γυάλινων υποστρωμάτων για τους επιταχυντές AI που διαθέτει. Εάν η Huawei υλοποιήσει το πλάνο της εντός χρονοδιαγράμματος, θα βρεθεί περισσότερο από έναν χρόνο μπροστά από τους κατασκευαστές γυάλινων υποστρωμάτων της Νότιας Κορέας, οι οποίοι προετοιμάζονται για μαζική παραγωγή μετά το 2028.etnews

Οι Κινέζοι προμηθευτές εξαρτημάτων τσιπ αναπτύσσουν τεχνολογίες Through-Glass Via (TGV) και Glass Interposer, συνδέσμους μεταξύ chipset που βελτιώνουν την ταχύτητα και την απόδοση. Σύμφωνα με το Huawei Central, η εταιρεία ισχυρίζεται ότι τα υλικά αυτά θα κάνουν τους ημιαγωγούς 25% λεπτότερους και 30% πιο αποδοτικούς ενεργειακά. Παρόλο που οι αναλυτές του κλάδου αναμένουν ότι οι πραγματικές πλατφόρμες επιταχυντών AI με γυάλινο υπόστρωμα θα καταφθάσουν γύρω στο 2030, η Κίνα θα μπορούσε ενδεχομένως να λανσάρει τέτοια προϊόντα ήδη από το 2028, βάσει του επιταχυνόμενου χρονοδιαγράμματος της Huawei.etnews

Καλύπτοντας το ανταγωνιστικό κενό

Η Huawei κυριαρχεί επί του παρόντος στην αγορά τσιπ AI της Κίνας, κυρίως επειδή η Nvidia ↘ 0.98% αντιμετωπίζει περιορισμούς στην πώληση προηγμένων τσιπ στην Κίνα βάσει των αμερικανικών εξαγωγικών ελέγχων. Ωστόσο, οι αναλυτές σημειώνουν ότι η εγχώρια κυριαρχία στην αγορά δεν μεταφράζεται σε παγκόσμια τεχνολογική ηγετική θέση. Τα γυάλινα υποστρώματα προσφέρουν πυκνότερη 3D στοίβαξη τσιπ, μειωμένη παραμόρφωση κατά τη διαδικασία κατασκευής σε υψηλές θερμοκρασίες, χαμηλότερη διαρροή ρεύματος και υψηλότερες ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων, ιδιότητες που θα μπορούσαν να βοηθήσουν τους επεξεργαστές Ascend της Huawei να ανταγωνιστούν σε ευρύτερο επίπεδο.

Χωρίς πρόσβαση σε μηχανήματα λιθογραφίας ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας (EUV), η Huawei θεωρεί την υιοθέτηση γυάλινων υποστρωμάτων ως μια οικονομικά βιώσιμη οδό για τη βελτίωση της απόδοσης των τσιπ μέσω προηγμένης συσκευασίας, αντί της σμίκρυνσης των τρανζίστορ. Ο ευρύτερος κλάδος των ημιαγωγών, συμπεριλαμβανομένων των TSMC και Intel ↗ 0.49%, κινείται επίσης προς τα γυάλινα υποστρώματα, καθώς τα μεγέθη των τσιπ AI συνεχίζουν να αυξάνονται.x+1