Huawei satsar på glassubstrat för AI-chip till 2027

Huawei arbetar via sin inhemska leverantörskedja för att inleda massproduktion av halvledarsubstrat av glas till 2027. Det är ett drag som kan ge den kinesiska teknikjätten en mer konkurrenskraftig position i den globala kapplöpningen om AI-chip, enligt en rapport från DigiTimes denna vecka.digitimes+1

Ett år före de koreanska rivalerna

Bolaget har tagit fram en färdplan för att samarbeta med kinesiska tillverkare som BOE, Visionox, Yunchen Semiconductor och AKM Midvalley för att tillverka glassubstrat till sina AI-acceleratorer. Om Huawei följer sin tidsplan skulle man ligga mer än ett år före sydkoreanska tillverkare av glassubstrat, som förbereder sig för massproduktion först efter 2028.etnews

Kinesiska leverantörer av chipkomponenter utvecklar TGV-teknik (Through-Glass Via) och glas-interposers, vilket är kopplingar mellan kretsar som förbättrar hastighet och prestanda. Enligt Huawei Central hävdar bolaget att dessa material kommer att göra halvledare 25 % tunnare och 30 % mer energieffektiva. Även om branschanalytiker räknar med att AI-acceleratorplattformar med glassubstrat lanseras först omkring 2030, kan Kina potentiellt lansera sådana produkter redan 2028 under Huaweis uppskruvade tidsplan.etnews

Minskar det tekniska avståndet

Huawei dominerar för närvarande Kinas marknad för AI-chip, till stor del på grund av att Nvidia ↘ 1.47% möter restriktioner för försäljning av avancerade chip till Kina enligt amerikanska exportkontroller. Men analytiker påpekar att marknadsdominans på hemmaplan inte innebär ett globalt teknologiskt ledarskap. Glassubstrat erbjuder tätare 3D-stapling av chip, minskad skevhet under tillverkning i höga temperaturer, lägre strömläckage och snabbare dataöverföring, egenskaper som kan hjälpa Huaweis Ascend-processorer att konkurrera i ett bredare perspektiv.

Utan tillgång till EUV-litografimaskiner (extreme ultraviolet) ser Huawei användningen av glassubstrat som en ekonomiskt livskraftig väg att förbättra chipprestandan genom avancerad kapsling i stället för att krympa transistorerna. Den bredare halvledarindustrin, inklusive TSMC och Intel ↘ 1.02%, har också rört sig mot glassubstrat i takt med att kiselarean på AI-chip fortsätter att växa.x+1