Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]
All voices matter
Huawei plánuje do roku 2027 výrobu skleněných substrátů pro AI čipy
- Společnost Huawei vytvořila plán zahájení sériové výroby polovodičových skleněných substrátů do roku 2027 ve spolupráci s domácími partnery, jako jsou BOE a Visionox, uvádí server DigiTimes.
digitimes+1 - Skleněné substráty umožňují hustší 3D vrstvení čipů a vyšší energetickou účinnost, což pro Huawei představuje cestu k vyššímu výkonu AI čipů i bez přístupu k EUV litografii.
etnews - Od jihokorejských výrobců se sériová výroba očekává až po roce 2028 a AI platformy se skleněnými substráty napříč celým odvětvím se mohou objevit až kolem roku 2030.
etnews
Společnost Huawei pracuje v rámci svého domácího dodavatelského řetězce na zahájení sériové výroby polovodičových skleněných substrátů do roku 2027. Tento krok by mohl čínskému technologickému gigantu zajistit silnější pozici v globálním závodě o AI čipy, uvádí zpráva serveru DigiTimes z tohoto týdne.digitimes+1
O rok napřed před korejskými rivaly
Společnost sestavila plán vyžadující spolupráci s čínskými výrobci, mezi něž patří BOE, Visionox, Yunchen Semiconductor a AKM Midvalley, s cílem vyrábět skleněné substráty pro své akcelerátory AI. Pokud Huawei dodrží harmonogram, předstihne o více než rok jihokorejské výrobce skleněných substrátů, kteří sériovou výrobu plánují až na dobu po roce 2028.etnews
Čínští dodavatelé polovodičových součástek vyvíjejí technologie Through-Glass Via (TGV) a Glass Interposer: propojení mezi čipovými sadami, která zvyšují rychlost a výkon. Podle serveru Huawei Central společnost tvrdí, že díky těmto materiálům budou polovodiče o 25 % tenčí a o 30 % energeticky úspornější. Zatímco analytici očekávají příchod reálných AI akcelerátorů se skleněnými substráty kolem roku 2030, Čína by díky zrychlenému harmonogramu Huawei mohla takové produkty uvést na trh už v roce 2028.etnews
Překonání konkurenční ztráty
Huawei v současnosti ovládá čínský trh s AI čipy především proto, že společnost Nvidia čelí omezením prodeje pokročilých čipů do Číny v důsledku amerických vývozních kontrol. Analytici však upozorňují, že dominance na domácím trhu neznamená globální technologické prvenství. Skleněné substráty nabízejí hustší 3D vrstvení čipů, nižší kroucení materiálu při vysokoteplotní výrobě, nižší proudový únik a vyšší přenosové rychlosti, což jsou vlastnosti, které by procesorům Ascend od Huawei mohly pomoci lépe konkurovat v širším měřítku.
Bez přístupu k zařízením pro extrémní ultrafialovou (EUV) litografii považuje Huawei zavedení skleněných substrátů za ekonomicky životaschopnou cestu ke zvýšení výkonu čipů prostřednictvím pokročilého zapouzdření namísto zmenšování tranzistorů. K využití skleněných substrátů se s růstem velikosti křemíkových desek AI čipů přiklání i zbytek polovodičového průmyslu, včetně společností TSMC a Intel .x+1
Zdroje (11)
- 1 Huawei targets 2027 glass substrate production to gain an ... www.digitimes.com
- 2 Huawei to Commercialize Glass Substrates Next Year ... en.etnews.com
- 3 DIGITIMES Semiconductors news www.digitimes.com
- 4 Breaking down TSMC's glass core substrate slide On June ... x.com
- 5 Semiconductor Makers Acquire LCD Panel Fabs Amid AI ... www.linkedin.com
- 6 China Accelerates Next-gen AI Chip Packaging with Glass ... www.youtube.com
- 7 The AI War Just Moved Into Glass | TSMC, Intel & Samsung ... www.youtube.com
- 8 DIGITIMES: News and Insight of the Global Supply Chain www.digitimes.com
- 9 Wednesday 29 July 2026 www.digitimes.com
- 10 Huawei’s AI Chips Lack Differentiation And Face Global Market Penetration Hurdles, But A Focus On Glass Substrates Could Ignite Its Fortunes wccftech.com
- 11 Huawei plans to invest in glass substrate for AI chips by 2027 www.huaweicentral.com
