Huawei yapay zeka çipleri için cam altlık üretiminde 2027’yi hedefliyor

DigiTimes'ın bu hafta yayımladığı rapora göre Huawei, 2027 yılına kadar yarı iletken cam altlıkların seri üretimine başlamak amacıyla yerli tedarik zinciriyle çalışmalarını sürdürüyor. Bu hamle, Çinli teknoloji devini küresel yapay zeka çipi yarışında daha rekabetçi bir konuma getirebilir.digitimes+1

Koreli Rakiplerinin Bir Yıl Önünde

Şirket: yapay zeka hızlandırıcıları için cam altlık üretmek amacıyla BOE, Visionox, Yunchen Semiconductor ve AKM Midvalley dahil olmak üzere Çinli üreticilerle iş birliği yapacağı bir yol haritası oluşturdu. Huawei planlanan takvime sadık kalırsa, seri üretime ancak 2028'den sonra hazırlanan Güney Koreli cam altlık üreticilerinin bir yıldan fazla önüne geçmiş olacak.etnews

Çinli çip bileşeni tedarikçileri, yonga setleri arasında hızı ve performansı artıran bağlantılar olan Cam İçi Dikey Geçiş (TGV) ve Cam Ara Bağlantı (Glass Interposer) teknolojilerini geliştiriyor. Huawei Central'a göre şirket, bu malzemelerin yarı iletkenleri %25 daha ince ve %30 daha güç verimli hale getireceğini iddia ediyor. Sektör gözlemcileri cam altlıklı yapay zeka hızlandırıcı platformlarının 2030 civarında geleceğini öngörürken, Çin, Huawei'in hızlandırılmış takvimi sayesinde bu tür ürünleri 2028 gibi erken bir tarihte pazara sunabilir.etnews

Rekabet Açığını Kapatmak

Huawei, Nvidia ↘ 3.00% şirketinin ABD ihracat kısıtlamaları nedeniyle Çin'e gelişmiş çipler satmakta engellerle karşılaşması sebebiyle şu anda Çin yapay zeka çipi pazarına hakim durumda. Ancak analistler, iç pazardaki hakimiyetin küresel teknoloji liderliği anlamına gelmediğine dikkat çekiyor. Cam altlıklar, daha yoğun 3D çip istifleme, yüksek sıcaklıktaki üretim sırasında daha az bükülme, daha düşük akım sızıntısı ve daha hızlı veri oranları sunuyor. Bu özellikler, Huawei'in Ascend işlemcilerinin daha geniş alanda rekabet etmesine yardımcı olabilir.

Aşırı ultraviyole (EUV) litografi makinelerine erişimi olmayan Huawei, cam altlık kullanımını, transistörleri küçültmek yerine gelişmiş paketleme yoluyla çip performansını artırmanın ekonomik ve uygulanabilir bir yolu olarak görüyor. TSMC ve Intel ↘ 4.69% dahil olmak üzere daha geniş yarı iletken sektörü de yapay zeka çip boyutları büyümeye devam ettikçe cam altlıklara doğru yöneliyor.x+1