Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]
All voices matter
Huawei tähtää AI-sirujen lasisubstraattien tuotantoon vuoteen 2027 mennessä
- Huawei on laatinut tiekartan puolijohdealaisten lasisubstraattien massatuotannon aloittamiseksi vuoteen 2027 mennessä yhdessä kotimaisten kumppaneiden, kuten BOE:n ja Visionoxin, kanssa DigiTimesin mukaan.
digitimes+1 - Lasisubstraatit mahdollistavat tiheämmän sirujen 3D-pinoamisen ja paremman energiatehokkuuden, mikä tarjoaa Huaweille keinon parantaa AI-sirujen suorituskykyä ilman pääsyä EUV-litografiaan.
etnews - Eteläkorealaisten valmistajien ei odoteta saavuttavan massatuotantoa ennen vuotta 2028, ja koko toimialan laajuiset lasisubstraatteihin perustuvat AI-alustat saattavat toteutua vasta vuoden 2030 tienoilla.
etnews
Huawei pyrkii kotimaisen toimitusketjunsa kautta aloittamaan puolijohdealaisten lasisubstraattien massatuotannon vuoteen 2027 mennessä. Siirto voisi vahvistaa kiinalaisjätin kilpailuasemaa globaalissa AI-sirukilvassa, käy ilmi tällä viikolla julkaistusta DigiTimesin raportista.digitimes+1
Vuoden edellä eteläkorealaisia kilpailijoita
Yhtiö on laatinut tiekartan yhteistyöstä kiinalaisten valmistajien, kuten BOE:n, Visionoxin, Yunchen Semiconductorin ja AKM Midvalleyn, kanssa lasisubstraattien tuottamiseksi tekoälykiihdyttimiinsä. Jos Huawei pitää kiinni aikataulustaan, se olisi yli vuoden edellä eteläkorealaisia lasisubstraattien valmistajia, jotka valmistautuvat massatuotantoon vasta vuoden 2028 jälkeen.etnews
Kiinalaiset sirukomponenttien toimittajat kehittävät Through-Glass Via (TGV) ja Glass Interposer -teknologioita, eli piirisarjojen välisiä liitäntöjä, jotka parantavat nopeutta ja suorituskykyä. Huawei Centralin mukaan yhtiö väittää näiden materiaalien tekevän puolijohteista 25 % ohuempia ja 30 % energiatehokkaampia. Vaikka alan asiantuntijat odottavat varsinaisten lasisubstraatteihin perustuvien tekoälykiihdytinalustojen saapuvan noin vuonna 2030, Kiina saattaisi esitellä tällaisia tuotteita jo vuonna 2028 Huawein nopeutetun aikataulun ansiosta.etnews
Kilpailuedun kurominen umpeen
Huawei hallitsee tällä hetkellä Kiinan AI-sirumarkkinoita pitkälti siksi, että Nvidia kohtaa Yhdysvaltain vientirajoituksia kehittyneiden sirujen myynnissä Kiinaan. Analyytikot kuitenkin huomauttavat, että markkinajohtajuus kotimaassa ei käänny suoraan globaaliksi teknologiseksi johtajuudeksi. Lasisubstraatit tarjoavat tiheämmän sirujen 3D-pinoamisen, vähemmän vääntymistä korkean lämpötilan valmistuksessa, pienemmän virranvuodon ja nopeammat tiedonsiirtonopeudet. Nämä ominaisuudet voisivat auttaa Huawein Ascend-suorittimia kilpailemaan laajemmin.
Ilman pääsyä EUV-litografialaitteisiin (extreme ultraviolet) Huawei pitää lasisubstraattien käyttöönottoa taloudellisesti järkevänä keinona parantaa sirujen suorituskykyä kehittyneen koteloinnin avulla transistorien pienentämisen sijaan. Koko puolijohdeala, mukaan lukien TSMC ja Intel , on myös siirtymässä kohti lasisubstraatteja tekoälysirujen pii-alojen kasvaessa edelleen.x+1
Lähteet (11)
- 1 Huawei targets 2027 glass substrate production to gain an ... www.digitimes.com
- 2 Huawei to Commercialize Glass Substrates Next Year ... en.etnews.com
- 3 DIGITIMES Semiconductors news www.digitimes.com
- 4 Breaking down TSMC's glass core substrate slide On June ... x.com
- 5 Semiconductor Makers Acquire LCD Panel Fabs Amid AI ... www.linkedin.com
- 6 China Accelerates Next-gen AI Chip Packaging with Glass ... www.youtube.com
- 7 The AI War Just Moved Into Glass | TSMC, Intel & Samsung ... www.youtube.com
- 8 DIGITIMES: News and Insight of the Global Supply Chain www.digitimes.com
- 9 Wednesday 29 July 2026 www.digitimes.com
- 10 Huawei’s AI Chips Lack Differentiation And Face Global Market Penetration Hurdles, But A Focus On Glass Substrates Could Ignite Its Fortunes wccftech.com
- 11 Huawei plans to invest in glass substrate for AI chips by 2027 www.huaweicentral.com
