Huawei-ը նախատեսում է մինչև 2027թ. սկսել ԱԻ չիպերի ապակյա ենթաշերտերի արտադրությունը

DigiTimes-ի այս շաբաթ հրապարակված զեկույցի համաձայն: Huawei-ն աշխատում է տեղական մատակարարման շղթայի հետ մինչև 2027 թվականը կիսահաղորդչային ապակյա ենթաշերտերի զանգվածային արտադրություն սկսելու ուղղությամբ, ինչը կարող է չինական տեխնոլոգիական հսկային դարձնել ավելի մրցունակ խաղացող ԱԻ չիպերի գլոբալ մրցավազքում:digitimes+1

Մեկ տարի առաջ կորեական մրցակիցներից

Ընկերությունը սահմանել է ճանապարհային քարտեզ չինական արտադրողների, այդ թվում BOE-ի, Visionox-ի, Yunchen Semiconductor-ի և AKM Midvalley-ի հետ համագործակցելու համար, որպեսզի արտադրի ապակյա ենթաշերտեր իր ԱԻ արագացուցիչների համար: Եթե Huawei-ն իրականացնի ծրագիրը ըստ ժամանակացույցի, ապա ավելի քան մեկ տարով կանցնի հարավկորեական ապակյա ենթաշերտեր արտադրողներից, որոնք զանգվածային արտադրությանը պատրաստվում են միայն 2028 թվականից հետո:etnews

Չինական չիպերի բաղադրիչների մատակարարները մշակում են Through-Glass Via (TGV) և Glass Interposer տեխնոլոգիաներ. դրանք չիպսեթների միջև կապող տարրեր են, որոնք բարելավում են արագությունն ու արտադրողականությունը: Huawei Central-ի փոխանցմամբ, ընկերությունը պնդում է, որ այս նյութերը կիսահաղորդիչները կդարձնեն 25%-ով ավելի բարակ և 30%-ով ավելի էներգաարդյունավետ: Թեև ոլորտի դիտորդները սպասում են, որ ապակյա ենթաշերտերով ԱԻ արագացուցիչների իրական հարթակները կհայտնվեն 2030 թվականի մոտակայքում, Չինաստանը Huawei-ի արագացված ժամանակացույցի շնորհիվ կարող է նման արտադրանք թողարկել արդեն 2028 թվականին:etnews

Մրցակցային ճեղքվածքի հաղթահարում

Huawei-ն այժմ գերիշխում է Չինաստանի ԱԻ չիպերի շուկայում հիմնականում այն պատճառով, որ Nvidia-ն ↘ 1.47% ԱՄՆ արտահանման վերահսկողության ներքո առաջադեմ չիպեր Չինաստանին վաճառելու սահմանափակումների է բախվում: Սակայն վերլուծաբանները նշում են, որ ներքին շուկայում գերիշխող դիրքը չի նշանակում համաշխարհային տեխնոլոգիական առաջատարություն: Ապակյա ենթաշերտերն ապահովում են չիպերի ավելի խիտ 3D տեղադրում, բարձր ջերմաստիճանային արտադրության ընթացքում ծռման նվազեցում, հոսանքի կորստի նվազում և տվյալների փոխանցման ավելի բարձր արագություն. հատկանիշներ, որոնք կարող են օգնել Huawei-ի Ascend պրոցեսորներին ավելի լայն մակարդակում մրցունակ լինել:

Չունենալով ծայրահեղ ուլտրամանուշակագույն (EUV) լիթոգրաֆիայի սարքավորումների հասանելիություն: Huawei-ն ապակյա ենթաշերտերի կիրառումը դիտարկում է որպես տնտեսապես արդյունավետ ուղի՝ չիպերի արտադրողականությունը բարելավելու համար առաջադեմ փաթեթավորման միջոցով, այլ ոչ թե տրանզիստորների չափերի փոքրացման: Կիսահաղորդչային ավելի լայն ոլորտը, ներառյալ TSMC-ն և Intel-ը ↘ 1.02%, նույնպես շարժվում է դեպի ապակյա ենթաշերտեր, քանի որ ԱԻ չիպերի բյուրեղների չափերը շարունակում են աճել:x+1