AI čipy

Huawei plánuje do roku 2027 výrobu skleněných substrátů pro AI čipy

Společnost Huawei pracuje v rámci svého domácího dodavatelského řetězce na zahájení sériové výroby polovodičových skleněných substrátů do roku 2027. Tento krok by mohl čínskému technologickému gigantu zajistit silnější pozici v globálním závodě o AI čipy, uvádí zpráva serveru DigiTimes z…

Máte vše přečteno

Viděli jste všechny hlavní zprávy za poslední 2 dny.