Huawei-მ ხელოვნური ინტელექტის ჩიპებისთვის მინის სუბსტრატების წარმოების ვადად 2027 წელი დაასახელა

DigiTimes-ის მიერ ამ კვირაში გამოქვეყნებული ანგარიშის თანახმად, Huawei ადგილობრივ მიწოდების ჯაჭვთან ერთად მუშაობს, რათა 2027 წლისთვის ნახევარგამტარული მინის სუბსტრატების მასობრივი წარმოება დაიწყოს. ეს ნაბიჯი ჩინურ ტექნოლოგიურ გიგანტს ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების გლობალურ რბოლაში პოზიციების გამყარების საშუალებას მისცემს.digitimes+1

კორეელ კონკურენტებზე ერთი წლით წინ

კომპანიამ შეიმუშავა სამოქმედო გეგმა, რომლის ფარგლებშიც ჩინურ მწარმოებლებს, მათ შორის BOE, Visionox, Yunchen Semiconductor და AKM Midvalley-ს დაუკავშირდება, რათა თავისი AI დაჩქარებლებისთვის მინის სუბსტრატები აწარმოოს. თუ Huawei გეგმას მიჰყვება, ის ერთ წელზე მეტით გაუსწრებს სამხრეთკორეელ მწარმოებლებს, რომლებიც მასობრივი წარმოებისთვის მხოლოდ 2028 წლის შემდეგ ემზადებიან.etnews

ჩინური ჩიპების კომპონენტების მომწოდებლები ავითარებენ Through-Glass Via (TGV) და Glass Interposer ტექნოლოგიებს: ჩიპსეტებს შორის დამაკავშირებლებს, რომლებიც სიჩქარესა და წარმადობას აუმჯობესებს. Huawei Central-ის ცნობით, კომპანია აცხადებს, რომ ეს მასალები ნახევარგამტარებს 25 პროცენტით უფრო თხელს და 30 პროცენტით უფრო ენერგოეფექტურს გახდის. მიუხედავად იმისა, რომ ინდუსტრიის ექსპერტები მინის სუბსტრატზე დაფუძნებულ AI დაჩქარებლების პლატფორმებს 2030 წლისთვის ელოდებიან, Huawei-ს დაჩქარებული გრაფიკით ჩინეთმა შესაძლოა ასეთი პროდუქტები 2028 წელსვე გამოუშვას.etnews

კონკურენტული ჩამორჩენის შემცირება

Huawei ამჟამად დომინირებს ჩინეთის AI ჩიპების ბაზარზე, ძირითადად იმის გამო, რომ Nvidia ↘ 1.47% აშშ-ის ექსპორტის კონტროლის გამო ჩინეთში მოწინავე ჩიპების გაყიდვის შეზღუდვებს აწყდება. თუმცა ანალიტიკოსები აღნიშნავენ, რომ შიდა ბაზარზე დომინირება გლობალურ ტექნოლოგიურ ლიდერობას არ ნიშნავს. მინის სუბსტრატები უზრუნველყოფს 3D ჩიპების უფრო მჭიდრო განთავსებას, ამცირებს დეფორმაციას მაღალი ტემპერატურის პირობებში, ამცირებს დენის გაჟონვას და ზრდის მონაცემთა გადაცემის სიჩქარეს. ეს თვისებები Huawei-ს Ascend პროცესორებს გლობალურ ბაზარზე კონკურენტუნარიანობის ამაღლებაში დაეხმარება.

ულტრაიისფერი (EUV) ლითოგრაფიის დანადგარებზე წვდომის გარეშე, Huawei მინის სუბსტრატების დანერგვას ეკონომიკურად გამართლებულ გზად მიიჩნევს ჩიპების წარმადობის გასაუმჯობესებლად არა ტრანზისტორების შემცირებით, არამედ მოწინავე შეფუთვის ტექნოლოგიით. ნახევარგამტარების მთლიანი ინდუსტრია, TSMC-ისა და Intel ↘ 1.02%-ის ჩათვლით, ასევე გადადის მინის სუბსტრატებზე, რადგან AI ჩიპების ზომები იზრდება.x+1