DigiTimes-ის მიერ ამ კვირაში გამოქვეყნებული ანგარიშის თანახმად, Huawei ადგილობრივ მიწოდების ჯაჭვთან ერთად მუშაობს, რათა 2027 წლისთვის ნახევარგამტარული მინის სუბსტრატების მასობრივი წარმოება დაიწყოს. ეს ნაბიჯი ჩინურ ტექნოლოგიურ გიგანტს ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების გლობალურ რბოლაში პოზიციების გამყარების საშუალებას მისცემს.
Huawei-მ შეიმუშავა გეგმა, რომლის მიხედვითაც ადგილობრივ პარტნიორებთან, მათ შორის BOE-სა და Visionox-თან ერთად, ნახევარგამტარული მინის სუბსტრატების მასობრივ წარმოებას 2027 წლისთვის დაიწყებს, იუწყება DigiTimes.digitimes+1
მინის სუბსტრატები უზრუნველყოფს 3D ჩიპების უფრო მჭიდრო განთავსებასა და ენერგოეფექტურობის ამაღლებას, რაც Huawei-ს საშუალებას აძლევს გააუმჯობესოს AI ჩიპების წარმადობა EUV ლითოგრაფიაზე წვდომის გარეშე.etnews
სამხრეთკორეული მწარმოებლები მასობრივ წარმოებაზე გადასვლას 2028 წლის შემდეგ ვარაუდობენ, ხოლო ინდუსტრიის მასშტაბით მინის სუბსტრატზე დაფუძნებული AI პლატფორმები, შესაძლოა, მხოლოდ 2030 წლისთვის გამოჩნდეს.etnews