TSMC va construire deux usines d’emballage supplémentaires à Taïwan face à la pénurie de puces pour l’IA

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 6.33% construira deux usines supplémentaires d'emballage de puces avancées au parc scientifique de Chiayi dans le sud de Taïwan dans le cadre d'une expansion de phase II, a confirmé dimanche le ministre taïwanais des Sciences, alors que le fabricant de puces se précipite pour répondre à la demande croissante de capacité d'emballage liée à l'IA.reuters+1

Montée en puissance pour répondre à la demande en IA

L'expansion portera le nombre total d'installations d'emballage avancé sur le complexe de Chiayi à quatre, et l'ensemble du cluster devrait atteindre environ 930 millions de dollars de production annuelle, selon les rapports. La première usine d'emballage avancé de TSMC sur le parc est entrée en production de masse en juin 2026, tandis que sa deuxième installation devrait être opérationnelle prochainement.finance.biggo+2

Cette décision intervient alors que TSMC peine à suivre le rythme de la demande pour sa technologie d'emballage avancé chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS), qui est essentielle pour assembler les piles de mémoire à large bande passante utilisées dans les accélérateurs d'IA de clients tels que Nvidia et AMD. Les rapports indiquent que l'écart entre l'offre et la demande pour la capacité CoWoS se situe autour de 20 %, bien qu'il soit prévu qu'il se réduise à 10 % d'ici la fin de 2026. La pénurie a été suffisamment grave pour pousser certaines commandes vers des fonderies concurrentes, dont Intel.wccftech+1

Poussée plus large de la capacité

L'expansion de Chiayi fait partie d'un développement plus large de TSMC, qui a déclaré lors de son récent symposium technologique à Taïwan qu'il prévoyait de lancer cinq nouvelles usines en 2026 et d'augmenter la capacité d'emballage avancé CoWoS et SoIC de plus de 80 % par an jusqu'en 2027. L'entreprise a également noté que sa plus grande solution CoWoS, couvrant 5,5 tailles de réticule, a atteint des rendements supérieurs à 98 %.design-reuse

TaiwanPlus a rapporté que jusqu'à trois nouvelles usines d'emballage sont prévues à Chiayi dans le cadre de l'effort plus large visant à créer un cluster industriel d'emballage avancé dans le sud de Taïwan dirigé par TSMC. Les responsables gouvernementaux ont décrit le site de la phase II comme une infrastructure essentielle pour la stratégie taïwanaise en matière de semi-conducteurs pour l'IA.thenextweb+1