„Google“ kitam TPU naudos „Intel“ pakavimo technologiją, atsisakydama TSMC

„Google Alphabet Inc.“ ↘ 0.48% ruošiasi atsisakyti „TSMC“ (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) ↘ 2.27% dominuojančios „CoWoS“ pakavimo technologijos savo naujos kartos tenzoriniam procesoriui ir pereiti prie „Intel“ ↘ 5.25% EMIB-T technologijos – tai žingsnis, galintis pakeisti dirbtinio intelekto lustų tiekimo grandinę.

Puslaidininkių tyrimų įmonė „SemiAnalysis“ birželio 30 d. atskleidė, kad būsimas „Google“ TPU, kodiniu pavadinimu „Humufish“, naudos „Intel“ EMIB-T pakavimą, o ne „CoWoS“ platformą, kuri šiandien palaiko beveik visus pirmaujančius DI mokymo greitintuvus. Šis pokytis žymi vieną reikšmingiausių pakavimo sprendimų DI techninės įrangos pramonėje, nes TSMC „CoWoS“ pajėgumai susiduria su didėjančiu spaudimu dėl išaugusios paklausos.x+1

Ką siūlo EMIB-T

EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) veikia įterpiant mažus silicio tiltelius tiesiai į paketo pagrindą tik ten, kur lustams reikia didelės spartos ryšio, taip eliminuojant brangų silicio tarpinį sluoksnį, kurio reikalauja „CoWoS“. „T“ raidė EMIB-T pavadinime reiškia TSV (Through-Silicon Via), kas leidžia vertikaliai tiekti maitinimą per pačius tiltelius. Šis metodas leidžia maitinimui ir signalams tekėti vertikaliai, mažinant triukšmą ir geriau palaikant didelio pralaidumo atminties (HBM) integraciją.threads+5

„Intel“ apibūdino EMIB-T kaip technologiją, galinčią palaikyti iki 120 mm x 180 mm dydžio paketus su daugiau nei 38 tilteliais ir 12 didelių lustų – tai mastas, tinkantis vis sudėtingesniems kelių lustų (multi-chiplet) dizainams, kurių reikalauja DI greitintuvai.damnang2.substack

Mastelio ir išeigumo problemos

Verslo galimybės yra didelės. „The Information“ birželio mėn. pranešė, kad „Google“ užsakė „Intel“ supakuoti daugiau nei 3 milijonus TPU iki 2028 m. Ankstesni šių metų pranešimai rodė, kad „Intel“ EMIB išeigumas pasiekė maždaug 90 procentų – tai etapas, padėjęs sukurti pramonės pasitikėjimą. „SK hynix“ taip pat bandė „Intel“ EMIB pakavimą HBM integracijai.tomshardware+2

Vis dėlto „SemiAnalysis“ įspėjo, kad išeigumas dideliu mastu išlieka pagrindiniu „Intel“ iššūkiu naudojant šią technologiją. Nors „Intel“ pritraukia išorės pakavimo klientus – su „Google“ kaip pagrindiniu – pati įmonė ironiškai atsisako EMIB savo produktams, o būsimas „Diamond Rapids“ procesorius turėtų naudoti UCIe technologiją ant pagrindo.linkedin

Manoma, kad „Humufish“ TPU, atitinkantis TPUv8e kartą, pasirodys 2027 m. pabaigoje. Ar „Intel Foundry“ sugebės užtikrinti pastovų išeigumą „Google“ reikiamais kiekiais, parodys, ar šis pakavimo pokytis taps ilgalaikiu persigrupavimu, ar tik laikinu nukrypimu nuo TSMC dominavimo pažangių DI lustų surinkimo srityje.wccftech+1