TSMC storsatsar: 31,4 miljarder dollar för nästa generations chip

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↗ 6.33% meddelade på torsdagen planer på att bygga tre nya fabriker i Longtan i norra Taiwan. Satsningen riktar sig mot produktion av chip under 1,4 nanometer och förväntas kosta över 1 biljon taiwanesiska dollar, motsvarande cirka 31,4 miljarder dollar. Den första anläggningen beräknas stå klar omkring 2030, följt av massproduktion kort därefter.gurufocus+1

Rekordvinster driver aggressiva investeringar

Expansionen i Longtan följer en period av historiskt starka finansiella resultat. Under andra kvartalet 2026 redovisade TSMC en konsoliderad nettoomsättning på 1 270,38 miljarder taiwanesiska dollar (cirka 40,2 miljarder dollar), en ökning med 36 procent jämfört med föregående år och företagets femte kvartalsrekord i rad. Nettovinsten steg med 77,4 procent till 706,56 miljarder taiwanesiska dollar, drivet av vad finanschefen Wendell Huang kallar "stark efterfrågan på våra ledande processteknologier".news.alphastreet

High-performance computing, som omfattar acceleratorer för AI-datacenter, står nu för ungefär två tredjedelar av TSMCs intäkter och har därmed ersatt smartphones som företagets främsta tillväxtmotor. VD C.C. Wei uppgav under rapportpresentationen att "agentisk AI och processorer driver en ytterligare efterfrågan på kisel" utöver de ursprungliga prognoserna.news.alphastreet

Ledningen har höjt investeringsprognosen för helåret 2026 till 60–64 miljarder dollar, en ökning med minst 4 miljarder dollar från tidigare uppskattningar, och satt intäktsprognosen för tredje kvartalet till 44,6–45,8 miljarder dollar. Företaget meddelade även en ytterligare investering på 100 miljarder dollar i Arizona, vilket höjer det totala planerade åtagandet i USA till 265 miljarder dollar.cnbc+1

Flaskhalsar inom paketering leder till fördubblad CoWoS-kapacitet

Utöver utbyggnaden av logikfabriker vidtar TSMC åtgärder för att lösa en ihållande flaskhals inom avancerad paketering. Analytiker som citeras av Taiwan's Economic Daily News uppskattar att TSMC planerar att fördubbla sin CoWoS-kapacitet från cirka 130 000 wafers per månad vid slutet av 2026 till 260 000 wafers per månad vid slutet av 2028. Expansionen kommer att fokusera på TSMCs campus i Arizona och anläggningen AP7 i Taiwan.communicationstoday+2

CoWoS är den dominerande paketeringstekniken för AI-GPU:er tillverkade av Nvidia ↗ 2.78% och används även av andra stora kunder som Apple ↘ 0.52% och AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04%. Bristen har drivit en del efterfrågan till konkurrenter som Intel ↗ 7.71%, vars EMIB-T-paketering kan nå 40 000 till 45 000 wafer-ekvivalenter per månad till 2028.wccftech+1

Vad händer härnäst

TSMCs 2-nanometer-nod gick in i volymproduktion under andra kvartalet 2026, och ledningen har aviserat en "kraftig upptrappning" under tredje kvartalet. Avkastningen på denna nod kommer att avgöra om bruttomarginalerna, som nådde 67,7 procent under andra kvartalet, håller sig kvar på rekordnivåer eller pressas när ny kapacitet tas i bruk. För investerare och den bredare AI-leveranskedjan är frågan om kapitalinvesteringarna från de stora molnaktörerna håller i sig genom 2027 eller om de planar ut i takt med att modellträningen blir mer effektiv.news.alphastreet