TSMC skelbia 31,4 mlrd. dolerių plėtrą mažesnių nei 1,4 nm lustų gamybai

„Taiwan Semiconductor Manufacturing Company“ ↗ 6.33% ketvirtadienį paskelbė planus pastatyti tris naujas lustų gamyklas Longtane, šiaurės Taivane, skirtas mažesnių nei 1,4 nanometro lustų gamybai. Tikimasi, kad investicijos viršys 1 trilijoną NT dolerių, arba maždaug 31,4 mlrd. dolerių. Pirmąjį objektą planuojama užbaigti apie 2030 metus, o netrukus po to pradėti masinę gamybą.gurufocus+1

Rekordinis pelnas skatina agresyvias investicijas

Plėtra Longtane vykdoma po istorinių finansinių rezultatų laikotarpio. 2026 m. antrąjį ketvirtį TSMC konsoliduotos grynosios pajamos siekė 1,27 trilijono NT dolerių (apie 40,2 mlrd. dolerių), t. y. 36 proc. daugiau nei pernai, ir tai buvo penktas ketvirtis iš eilės, kai pasiektas pajamų rekordas. Grynasis pelnas išaugo 77,4 proc. iki 706,56 mlrd. NT dolerių, o tai, pasak finansų direktoriaus Wendello Huango, lėmė „stipri pažangiausių technologijų paklausa“.news.alphastreet

Didelio našumo kompiuterija, apimanti DI duomenų centrų greitintuvus, dabar sudaro apie du trečdalius TSMC pajamų ir išstūmė išmaniuosius telefonus kaip pagrindinį įmonės augimo variklį. Generalinis direktorius C.C. Wei per pajamų pristatymą teigė, kad „agentinis DI ir procesoriai skatina papildomą silicio paklausą“, viršijančią pradinius prognozes.news.alphastreet

Vadovybė padidino 2026 m. visų metų kapitalo išlaidų prognozę iki 60–64 mlrd. dolerių, t. y. bent 4 mlrd. dolerių daugiau nei ankstesniais skaičiavimais, o trečiojo ketvirčio pajamų prognozę nustatė nuo 44,6 iki 45,8 mlrd. dolerių. Bendrovė taip pat paskelbė apie papildomą 100 mlrd. dolerių investiciją Arizonoje, padidindama bendrą planuojamą įsipareigojimą JAV iki 265 mlrd. dolerių.cnbc+1

Pakavimo kliūtys skatina „CoWoS“ pajėgumų dvigubinimą

Kartu su gamyklų plėtra TSMC imasi spręsti nuolatinę pažangaus pakavimo problemą. Taivano „Economic Daily News“ cituojami analitikai skaičiuoja, kad TSMC planuoja padvigubinti „CoWoS“ pajėgumus nuo maždaug 130 000 plokštelių per mėnesį 2026 m. pabaigoje iki 260 000 plokštelių per mėnesį iki 2028 m. pabaigos. Plėtra bus sutelkta į TSMC miestelį Arizonoje ir AP7 gamyklą Taivane.communicationstoday+2

„CoWoS“ yra dominuojanti pakavimo technologija, skirta „Nvidia“ ↗ 2.78% gaminamiems DI grafiniams procesoriams, ją taip pat naudoja kiti pagrindiniai klientai, įskaitant „Apple“ ↘ 0.52% ir „AMD Advanced Micro Devices, Inc.“ ↗ 11.04%. Dėl trūkumo dalis paklausos nukrypo pas konkurentus, įskaitant „Intel“ ↗ 7.71%, kurios „EMIB-T“ pakavimo pajėgumai iki 2028 m. galėtų pasiekti 40 000–45 000 plokštelių per mėnesį.wccftech+1

Kas toliau

TSMC 2 nanometrų mazgo masinė gamyba prasidėjo 2026 m. antrąjį ketvirtį, o vadovybė prognozuoja „sparčią plėtrą“ trečiąjį ketvirtį. Nuo šio mazgo išeigos priklausys, ar bendrasis pelningumas, antrąjį ketvirtį siekęs 67,7 proc., išliks rekordinio lygio, ar sumažės pradėjus veikti naujiems pajėgumams. Investuotojams ir visai DI tiekimo grandinei kyla klausimas, ar didžiųjų duomenų centrų operatorių kapitalo išlaidų įsipareigojimai išliks iki 2027 m., ar sumažės, kai modelių mokymas taps efektyvesnis.news.alphastreet