TSMC aikoo kaksinkertaistaa tekoälysirujen paketointikapasiteettinsa vuoteen 2028 mennessä

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↗ 6.33% valmistautuu kaksinkertaistamaan edistyneen sirupaketoinnin kapasiteettinsa vuoden 2028 loppuun mennessä taiwanilaismedioiden tietojen mukaan. Tekoälyprosessorien kysyntä ylittää edelleen tarjonnan, mikä ohjaa ylimääräisiä tilauksia kilpaileville yhtiöille.

TSMC:n chip-on-wafer-on-substrate- eli CoWoS-kapasiteetin odotetaan yltävän noin 260 000 12-tuumaisen piikiekon kuukausittaiseen vastaavuuteen vuoden 2028 loppuun mennessä, kun määrä tämän vuoden lopussa on arviolta 130 000. Laajennus keskittyy yhtiön tuotantolaitoksiin Yhdysvaltain Arizonassa ja AP7-tehtaaseen Taiwanissa.wccftech+1

Paketointi pullonkaulana

CoWoS:sta on tullut hallitseva paketointiteknologia suorituskykyisissä tekoälykiihdyttimissä. Sitä käyttävät Nvidian ↗ 2.78% ja AMD Advanced Micro Devices, Inc:n ↗ 11.04% lisäksi yhä useammat pilvipalvelutarjoajat, jotka suunnittelevat omia kustomoituja sirujaan. Teknologia käyttää piiväliosaa ja piiläpivientejä yhdistämään logiikka- ja muintisirut samaan koteloon, mikä mahdollistaa suurten tekoälymallien vaatiman suuren kaistanleveyden ja pienen viiveen.3dfabric.tsmc+1

Kapasiteettia on kasvatettu jo vuosia, aina vuoden 2023 lopun noin 13 000 piikiekosta kuukaudessa nykyiselle tasolle, mutta kysyntä on silti ylittänyt tarjonnan jatkuvasti. TrendForce arvioi CoWoS:n kysynnän ja tarjonnan välisen kuilun olleen lähes 20 prosenttia vuoden 2026 puolivälissä ja supistuvan noin 10 prosenttiin vuoden loppuun mennessä. Jatkuva pula on ajanut asiakkaita vaihtoehtoisten paketointitarjoajien puoleen, joihin kuuluvat UMC United Microelectronics Corporation ↗ 3.51%, Amkor ↗ 7.64% ja ASE ↗ 6.43%.wccftech+2

Intelin EMIB-T vaihtoehtona

Intel ↗ 7.71% asemoi EMIB-T-teknologiaansa uskottavaksi vaihtoehdoksi. Toisin kuin CoWoS, EMIB-T upottaa piisiltayhteydet orgaanisen alustan sisään sen sijaan, että se tukeutuisi kokonaiseen piiväliosaan. Raportissa sitatut analyytikot arvioivat Intelin EMIB-T-kapasiteetin CoWoS-vastaavuudeksi muutettuna voivan yltää 15 000 – 20 000 piikiekkoon kuukaudessa vuonna 2027 ja 40 000 – 45 000 piikiekkoon vuoteen 2028 mennessä. Intel on kertonut saavuttaneensa EMIB-teknologialla 90 prosentin saannon, ja yritysten, kuten MediaTekin, uutisoidaan arvioivan teknologiaa tuotantokäyttöön mahdollisesti jo vuoden 2027 lopussa.wccftech+2

EMIB-T-arkkitehtuurin katsotaan sopivan erityisen hyvin Googlen Alphabet Inc. ↗ 0.78% ja Amazonin Amazon.com, Inc. ↘ 0.35% kaltaisten pilvijättien suunnittelemiin kustomoituihin tekoälysiruihin raskaiden GPU-suorittimien sijaan, jotka säilyvät CoWoS:n ydinalueena.wccftech

Laajemmat vaikutukset

Aiottu kaksinkertaistaminen korostaa sitä, miten edistyneestä paketoinnista, joka oli aiemmin toissijainen loppuvaiheen prosessi, on tullut keskeinen rajoite tekoälysirujen tuotannossa. TSMC:n Arizonan-tehtaalla valmistetut sirut täytyy tällä hetkellä lennättää Taiwaniin CoWoS-paketointia varten, mikä on logistinen pullonkaula, jota Arizonan uudet paketointilinjat pyrkivät ratkaisemaan. Tekoälytyökuormien kasvun jatkuessa paketointikapasiteetin laajentamisesta on muodostumassa yksi puolijohdealan merkittävimmistä haasteista loppuvuosikymmenen aikana.wccftech