TSMC-ն մինչև 2029 թվականը կապահովի հաշվողական հզորության 50-ապատիկ աճ առաջատար փաթեթավորման շնորհիվ

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 2.02% ընկերությունը երկուշաբթի օրը SEMICON Taiwan 2026 ցուցահանդեսում ներկայացրել է տեխնոլոգիական զարգացման հավակնոտ ծրագիր: Ըստ կանխատեսումների, ընկերության SoIC և CoWoS առաջատար փաթեթավորման տեխնոլոգիաները մինչև 2029 թվականը կապահովեն համակարգային հաշվողական արտադրողականության 50-ապատիկ աճ 2024 թվականի մակարդակի համեմատ, քանի որ չիպեր արտադրող հսկան իրեն դիրքավորում է այն գործընթացի կենտրոնում, որն անվանում է «ԱԲ-ի իրական արդյունաբերականացում»:

Ինտեգրված համակարգեր առանձին չիպերի փոխարեն

TSMC-ի ԱԲ և բարձր արտադրողականությամբ հաշվարկների բիզնեսի զարգացման գլոբալ ղեկավար Էյփրիլ Լին միջոցառման IC ֆորումի իր ելույթում նշել է, որ ԱԲ հաշվարկների պահանջարկը տարեկան աճում է հնգապատիկ, ինչը մեծացնում է ճնշումը կիսահաղորդիչների մատակարարման ողջ շղթայի վրա: Նրա խոսքով, առանձին չիպերի կամ մոդելների առաջընթացի վրա հույս դնելու փոխարեն, ԱԲ ապագա ենթակառուցվածքը պետք է ինտեգրի հաշվարկները, հիշողությունը, միջմիացումները, տվյալների պահպանումը և էներգիայի կառավարումը չիպերի, սերվերային կանգնակների և ամբողջական տվյալների կենտրոնների մակարդակով:trendforce+1

«Այս նոր դարաշրջանում շուկայի առաջատարները կլինեն ոչ թե նրանք, ովքեր պարզապես ավելի լավ մոդելներ են ստեղծում, այլ նրանք, ովքեր կառուցում են առավելագույնս ինտեգրված համակարգեր», ասել է Լին:focustaiwan

Լին որպես հիմնական շարժիչ ուժ մատնանշել է ինֆերենսի (եզրահանգման) կտրուկ աճող պահանջարկը, նշելով, որ գլոբալ ինֆերենսի տոկենների ծավալը 2022 թվականից ի վեր աճել է գրեթե 500 անգամ, մինչդեռ գործակալական ԱԲ համակարգերը սպառում են շատ ավելի շատ տոկեններ, քան սովորական հարցումները: Նրա խոսքով, միայն տվյալների տեղափոխումը կարող է կազմել համակարգի ակտիվության մինչև 60 տոկոսը սովորական ծանրաբեռնվածության դեպքում, ինչի պատճառով թանկարժեք արագացուցիչներն աշխատում են իրենց հզորության 40 տոկոսից ցածր արդյունավետությամբ:focustaiwan

Փաթեթավորման զարգացման ծրագիրը և սիլիցիումային ֆոտոնիկայի առաջխաղացումը

Այս պահանջները բավարարելու համար TSMC-ն զարգացնում է իր 3DFabric հարթակը, որը համատեղում է SoIC 3D բազմաշերտ դասավորումը և CoWoS առաջատար փաթեթավորումը: Ընկերությունը նախատեսում է N2P-on-N3P 3D ինտեգրում 2026 թվականին, որին կհաջորդի A14-on-A14-ը 2029 թվականին, ընդ որում միջմիացումների քայլը կկրճատվի մինչև 4,5 միկրոն: TSMC-ն արդեն իսկ զանգվածային արտադրում է CoWoS-ը 5,5-reticle չափսով, իսկ 2028 թվականի համար նախատեսվում է 14-reticle փաթեթավորում, որը կտեղավորի մոտ 10 հաշվողական բյուրեղ և 20 HBM հիշողության բլոկ:xenospectrum+2

Առանձին ելույթում TSMC-ի փոխնախագահ Կ. Ս. Սյուն նշել է, որ ակնկալվում է, որ սիլիցիումային ֆոտոնիկան մինչև 2027 թվականը կկազմի օպտիկական տրանսիվերների շուկայի ավելի քան 50 տոկոսը, ընդ որում որոշ մատակարարներ պատրաստվում են սկսել համատեղ փաթեթավորված օպտիկայի զանգվածային արտադրությունը 2026 թվականի երկրորդ կեսին: TSMC-ի COUPE հարթակն ինտեգրում է էլեկտրոնային և ֆոտոնային սխեմաները, նպատակ ունենալով թողունակությունը 3,2 Տբ/վ-ից հասցնել ավելի քան 12,8 Տբ/վ-ի:trendforce

CoWoS-ի արտադրական հզորությունը դեռևս մնում է խոչընդոտ

Չնայած երեք տարվա ընթացքում CoWoS-ի հզորությունների մոտ իննապատիկ ընդլայնմանը, 2023 թվականի վերջի ամսական շուրջ 13,000-16,000 միավորից մինչև 2026 թվականի վերջին նախատեսվող 120,000-140,000 միավոր, ակնկալվում է, որ առաջարկի և պահանջարկի մոտ 10 տոկոսի ճեղքվածքը կպահպանվի: Ըստ գնահատականների, միայն Nvidia ↘ 5.47% ընկերությանը բաժին է ընկնում CoWoS-ի համաշխարհային պահանջարկի 60 տոկոսը, ինչի պատճառով AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 1.30%, Broadcom ↗ 3.91% ընկերությունները և ամպային ծառայություններ մատուցողները ստիպված են պայքարել մնացած մասի համար:xenospectrum

«Անցել են այն ժամանակները, երբ մենք կարող էինք պարզապես պատրաստի թիթեղներն ուղարկել պատվիրատուին», ասել է Լին, նկարագրելով, թե ինչպես է TSMC-ի դերն այժմ սիլիցիումից ընդլայնվում մինչև տվյալների կենտրոն:focustaiwan