Η Xiaomi παρουσιάζει τον XRing O3, τον πρώτο επεξεργαστή smartphone με LPDDR6

Η Xiaomi παρουσίασε τη Δευτέρα τον XRing O3, τον νεότερο flagship επεξεργαστή της και αυτό που η εταιρεία ισχυρίζεται ότι είναι το πρώτο σύστημα σε ένα τσιπ (SoC) για smartphone στον κόσμο που υποστηρίζει μνήμη LPDDR6 επόμενης γενιάς. Κατασκευασμένος με τη διαδικασία 3nm N3P της Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 1.78%, ο επεξεργαστής θα κάνει το ντεμπούτο του στα Xiaomi 18 Fold και Xiaomi Pad 9 Pro Max, τα οποία αναμένεται να κυκλοφορήσουν τον Σεπτέμβριο.tweaktown+1

Σχεδιασμός All-Big-Core και Επιδόσεις Ρεκόρ

Ο XRing O3 διαθέτει 24 δισεκατομμύρια τρανζίστορ, από 19 δισεκατομμύρια στον περσινό XRing O1, με το μεγαλύτερο μέρος του επιπλέον πυριτίου να αφιερώνεται σε μια μεγαλύτερη κρυφή μνήμη SLC 16MB και έναν επανασχεδιασμένο επεξεργαστή που καταργεί εντελώς τους πυρήνες εξοικονόμησης ενέργειας. Η διαμόρφωση all-big-core συνδυάζει δύο πυρήνες ARM C1-Ultra έως 4,35GHz, τέσσερις πυρήνες C1-Premium στα 3,68GHz και τέσσερις πυρήνες C1-Pro στα 3,15GHz.tweaktown

Η Xiaomi ισχυρίζεται ότι στο Geekbench 6.5 πέτυχε 3.945 βαθμούς σε single-core και 15.221 σε multi-core, σημειώνοντας αύξηση 31% και 61% αντίστοιχα σε σχέση με τον O1. Το αποτέλεσμα στο multi-core φέρεται να ξεπερνά τον επεξεργαστή desktop M4 της Apple ↘ 0.14%. Στο AnTuTu V11, ο O3 συγκέντρωσε περισσότερους από 5,2 εκατομμύρια πόντους.hi-tech+1

Στον τομέα των γραφικών, μια GPU 16 πυρήνων Mali-G2 Ultra NX με ειδικούς νευρωνικούς πυρήνες προσφέρει, σύμφωνα με τη Xiaomi, 85% υψηλότερη απόδοση γραφικών, 182% καλύτερο ray tracing και 64% χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας σε σύγκριση με τον O1.tweaktown

LPDDR6 και Κινεζική Προμήθεια Μνήμης

Ο O3 τρέχει μνήμη LPDDR6 στα 10.667Mbps μέσω διαύλου 4×24-bit, παρέχοντας μέγιστο εύρος ζώνης 113,8GB/s, δηλαδή 48% περισσότερο από τον O1. Η κινεζική εταιρεία μνημών CXMT φέρεται να προμηθεύει τα τσιπ LPDDR6, καθιστώντας αυτό το πρώτο flagship mobile SoC που χρησιμοποιεί εγχώρια αναπτυγμένη κινεζική LPDDR6. Η CXMT στοχεύει στη μαζική παραγωγή το δεύτερο εξάμηνο του 2026, θέτοντάς την σε πρώιμο ανταγωνισμό με την SK Hynix ↗ 2.68%, η οποία ολοκλήρωσε την ανάπτυξη των δικών της τσιπ LPDDR6 16Gb τον Μάρτιο.tweaktown

Ευρύτερες Φιλοδοξίες στον Τομέα των Τσιπ

Ο XRing O3 αποτελεί μέρος μιας ευρύτερης προσπάθειας της Xiaomi στον τομέα των ημιαγωγών, η οποία παρουσίασε επίσης τον XRing O100, έναν επιταχυντή AI 6nm για το μεγάλο γλωσσικό μοντέλο MiMo, και ένα τσιπ 3nm XRing D100 για αυτόνομη οδήγηση, τα οποία προγραμματίζονται για εμπορική διάθεση το επόμενο έτος. Ο Ivan Lam, ανώτερος αναλυτής στην Counterpoint Research, δήλωσε στους South China Morning Post ότι η πρόοδος της Xiaomi στους ημιαγωγούς την τοποθετεί στο κορυφαίο επίπεδο των κινεζικών συστημάτων σε ένα τσιπ για κινητά.scmp

Οι αρχικές αποστολές του Xiaomi 18 Fold στοχεύουν σε 200.000 έως 300.000 μονάδες. Η εταιρεία έχει δεσμευτεί να επενδύσει τουλάχιστον 50 δισεκατομμύρια γιουάν, περίπου 7 δισεκατομμύρια δολάρια, την επόμενη δεκαετία για να μειώσει την εξάρτησή της από εξωτερικούς προμηθευτές όπως η Qualcomm ↗ 1.28% και η MediaTek.tweaktown