TSMC avance la production de masse de puces 1.4nm à mi-2028

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 0.23% accélère le calendrier de fabrication de ses puces de nouvelle génération de 1.4 nanomètres. La production de masse est désormais prévue pour mi-2028, soit plusieurs mois avant le calendrier initial, grâce à une construction de sa nouvelle usine dans le parc scientifique de Taichung, à Taïwan, plus rapide que prévu.

Plus rapide que prévu

Selon le Commercial Times de Taïwan, la première phase de l'usine A14 de TSMC dans le parc scientifique du centre de Taïwan devrait être achevée d'ici avril 2027, après quoi l'installation des équipements et la vérification des processus pourront commencer. La production d'essai pourrait débuter au troisième trimestre 2027, suivie d'une production de masse à grande échelle une fois les rendements stabilisés, potentiellement au premier semestre 2028. La feuille de route initiale prévoyait une production de masse pour le second semestre 2028.sedaily+3

Ce projet de 49 milliards de dollars comprend quatre installations de fabrication et devrait créer entre 8 000 et 10 000 emplois. Le processus A14 de TSMC, qui utilise une architecture de transistors à grille complète (GAA) de deuxième génération, devrait offrir une augmentation de 20% de la densité logique, des vitesses 15% plus élevées à consommation égale, et une efficacité énergétique améliorée jusqu'à 30% par rapport au nœud N2 actuel.tweaktown+1

Samsung prend du retard

Samsung Electronics, en revanche, a repoussé son propre objectif de production de masse 1.4nm de 2027 à 2029, soit un retard de deux ans. L'entreprise sud-coréenne a annoncé ce calendrier révisé lors de son forum SAFE mi-2025, invoquant la nécessité de stabiliser les rendements de son processus SF2 2nm et de ses nœuds dérivés avant de poursuivre. Samsung s'est plutôt concentré sur l'obtention de commandes importantes pour son processus 2nm éprouvé, notamment la production des puces IA de nouvelle génération de Tesla ↗ 0.76%.techpowerup+4

L'écart entre les deux leaders de la fonderie est désormais d'environ un an, TSMC visant mi-2028 et Samsung 2029.semiwiki+1

Le packaging, nouveau champ de bataille

Au-delà de la réduction de la taille des nœuds, la technologie de packaging avancé est devenue un facteur de différenciation critique. TSMC développe des solutions de packaging en partenariat avec le taïwanais Kinsus pour contrer la technologie EMIB d'Intel ↘ 1.02%, que Google Alphabet Inc. ↗ 6.88% a sélectionnée pour le packaging de plus de 3 millions de ses processeurs IA à partir de 2028. Alors que les performances des puces IA dépendent de plus en plus de l'intégration de multiples puces dans un seul boîtier, la concurrence s'étend bien au-delà de la simple densité de transistors.sedaily