TSMC tidigarelägger massproduktion av 1,4nm-chip till mitten av 2028

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 0.23% accelererar tidsplanen för sin nästa generations 1,4-nanometer chip-tillverkning. Massproduktion förväntas nu ske vid mitten av 2028, månader före det ursprungliga schemat, då bygget av en ny fabrik i Taichung Science Park på Taiwan går snabbare än väntat.

Snabbare än väntat

Enligt taiwanesiska Commercial Times förväntas den första fasen av TSMCs A14-fabrik i Central Taiwan Science Park vara klar i april 2027, varefter installation av utrustning och processverifiering påbörjas. Testproduktion kan inledas under tredje kvartalet 2027, med fullskalig massproduktion när avkastningen stabiliserats, potentiellt under första halvåret 2028. Den ursprungliga tidsplanen placerade massproduktionen till andra halvåret 2028.sedaily+3

Projektet på 49 miljarder dollar omfattar fyra planerade fabriker och förväntas skapa 8 000 till 10 000 jobb. TSMCs A14-process, som använder andra generationens gate-all-around-transistorarkitektur, beräknas ge en 20-procentig ökning av logiktäthet, 15 procent högre hastighet vid samma effektnivå och upp till 30 procent förbättrad energieffektivitet jämfört med den nuvarande N2-noden.tweaktown+1

Samsung hamnar längre efter

Samsung Electronics har däremot skjutit upp sitt mål för 1,4nm-massproduktion från den ursprungliga tidsplanen 2027 till 2029, en försening på två år. Det sydkoreanska företaget tillkännagav det reviderade schemat vid sitt SAFE Forum i mitten av 2025 och hänvisade till behovet av att stabilisera avkastningen på sin 2nm SF2-process och derivatnoder innan de går vidare. Samsung har istället fokuserat på att säkra volymbeställningar för sin beprövade 2nm-process, inklusive produktion av Teslas ↗ 0.76% nästa generations AI-chip.techpowerup+4

Gapet mellan de två ledande aktörerna är nu ungefär ett år, där TSMC siktar på mitten av 2028 och Samsung på 2029.semiwiki+1

Paketering blir nästa slagfält

Utöver krympning av processnoder har avancerad paketeringsteknik blivit en kritisk differentieringsfaktor. TSMC utvecklar paketeringslösningar i samarbete med taiwanesiska Kinsus för att möta Intels ↘ 1.02% EMIB-teknik, som Google Alphabet Inc. ↗ 6.88% har valt för paketering av över 3 miljoner av sina AI-processorer från och med 2028. Eftersom prestandan hos AI-chip i allt högre grad beror på att integrera flera kretsar i ett enda paket, sträcker sig konkurrensen långt bortom enbart transistortäthet.sedaily