Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

tweaktown+1sedaily+1sedailyTSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited nopeuttaa seuraavan sukupolven 1.4 nanometrin sirujen valmistusaikatauluaan. Massatuotannon odotetaan nyt alkavan vuoden 2028 puolivälissä, kuukausia alkuperäistä aikataulua aiemmin, sillä uuden tehtaan rakentaminen Taiwanin Taichungin tiedepuistossa etenee odotettua nopeammin.
Taiwanin Commercial Timesin mukaan TSMC:n A14-tehtaan ensimmäisen vaiheen Keski-Taiwanin tiedepuistossa odotetaan valmistuvan huhtikuuhun 2027 mennessä, minkä jälkeen laitteiden asennus ja prosessin varmennus voivat alkaa. Koetuotanto voisi käynnistyä vuoden 2027 kolmannella neljänneksellä, ja täysimittainen massatuotanto seuraisi, kun tuotannon saanto vakiintuu, mahdollisesti vuoden 2028 ensimmäisellä puoliskolla. Alkuperäisessä suunnitelmassa massatuotanto oli ajoitettu vuoden 2028 jälkipuoliskolle.sedaily+3
49 miljardin dollarin projekti sisältää neljä suunniteltua tuotantolaitosta, ja sen odotetaan luovan 8 000–10 000 työpaikkaa. TSMC:n A14-prosessi, joka käyttää toisen sukupolven gate-all-around-transistorarkkitehtuuria, tarjoaa ennusteiden mukaan 20 % suuremman logiikkatiheyden, 15 % suuremman nopeuden samalla tehotasolla ja jopa 30 % paremman energiatehokkuuden verrattuna nykyiseen N2-solmuun.tweaktown+1
Samsung Electronics on puolestaan siirtänyt oman 1.4nm massatuotantotavoitteensa alkuperäisestä vuoden 2027 aikataulusta vuoteen 2029, mikä tarkoittaa kahden vuoden viivästystä. Eteläkorealainen yhtiö ilmoitti tarkistetusta aikataulusta SAFE-foorumillaan vuoden 2025 puolivälissä, vedoten tarpeeseen vakauttaa 2nm SF2-prosessin ja sen johdannaissolmujen saanto ennen jatkokehitystä. Samsung on sen sijaan keskittynyt varmistamaan volyymitilauksia hyväksi havaitulle 2nm prosessilleen, mukaan lukien Teslan seuraavan sukupolven AI-sirujen tuotanto.techpowerup+4
Kahden valimojätin välinen ero on nyt noin vuosi, TSMC:n tähdätessä vuoden 2028 puoliväliin ja Samsungin vuoteen 2029.semiwiki+1
Prosessisolmujen pienentämisen lisäksi kehittyneestä pakkausteknologiasta on tullut kriittinen kilpailuetu. TSMC kehittää pakkausratkaisuja yhteistyössä taiwanilaisen Kinsusin kanssa vastatakseen Intelin EMIB-teknologialle, jonka Google Alphabet Inc. on valinnut yli 3 miljoonan AI-prosessorinsa pakkaamiseen vuodesta 2028 alkaen. Koska AI-sirujen suorituskyky riippuu yhä enemmän useiden piirien integroimisesta yhteen pakettiin, kilpailu laajenee huomattavasti transistoritiheyden ulkopuolelle.sedaily