Samsung prévoit que les commandes de puces 2nm doubleront en 2026

Samsung Electronics a révélé jeudi lors de sa conférence téléphonique sur les résultats du deuxième trimestre que les commandes de processus 2 nanomètres en 2026 devraient plus que doubler par rapport à l'année précédente, portées par la demande croissante des clients du cloud, de l'IA et du calcul haute performance.

Dynamique de la fonderie

L'entreprise a déclaré avoir remporté des projets 2nm auprès de grands fournisseurs de services cloud et de clients de puces d'IA, ces clients étant actuellement en phase de conception de produits. Samsung a ajouté qu'elle continue d'étendre ses commandes de processus de pointe tout en discutant de divers projets avec des clients majeurs, dont Broadcom ↘ 2.62%.biz.chosun

Cette annonce représente une accélération notable. En janvier, Samsung avait prévu une croissance des commandes 2nm de plus de 30 pour cent sur un an. Ces perspectives améliorées font suite à un protocole d'accord historique signé avec Broadcom le 25 juillet lors d'un sommet sur l'IA à San Francisco, dans le cadre duquel les deux entreprises prévoient une collaboration évaluée à plus de 200 milliards de dollars dans les domaines de la mémoire et de la fonderie sur cinq ans jusqu'en 2030.trendforce+2

Au cœur du partenariat avec Broadcom

Le protocole d'accord couvre deux fronts. En matière de mémoire, Samsung fournira de la mémoire à large bande passante, y compris la HBM, pour les accélérateurs d'IA de nouvelle génération de Broadcom. Côté fonderie, la collaboration se concentre sur les technologies de processus 2nm et inférieures de Samsung pour les produits Broadcom, y compris les solutions de communication sans fil à large bande. L'accord devrait également s'étendre à l'emballage avancé utilisant l'intégration 2.3D et 2.5D pour fournir du silicium réseau et IA plus performant.news.samsung+1

L'accord intervient alors que Broadcom fait la course pour répondre à la demande croissante d'accélérateurs d'IA personnalisés. L'entreprise a prévu un chiffre d'affaires lié aux semi-conducteurs d'IA dépassant 16 milliards de dollars, soit une croissance de plus de 200 pour cent sur un an. Sécuriser la capacité de HBM et d'emballage avancé est essentiel pour répondre à ce pipeline, d'autant plus que son rival Nvidia ↘ 1.47% a récemment conclu un accord d'approvisionnement de 500 milliards de dollars avec SK hynix ↘ 3.12%.marketbeat

Contexte plus large

La division fonderie de Samsung s'efforce de combler l'écart avec Taiwan Semiconductor Manufacturing ↘ 1.20%, qui domine la production et l'emballage de puces avancées. Samsung a commencé la production de masse de puces mobiles 2nm de deuxième génération au second semestre 2026 et poursuit des améliorations de nœuds jusqu'en 2028. Le partenariat avec Broadcom offre à Samsung un client de haut niveau qui pourrait valider sa technologie de processus sur le marché de l'IA, tout en offrant à Broadcom une alternative aux lignes d'emballage avancé de TSMC, limitées en termes d'approvisionnement.sammobile+1

Samsung a enregistré un bénéfice d'exploitation record au deuxième trimestre de 89,4 billions de wons, soit environ 19 fois ce qu'elle avait gagné au cours de la même période l'année précédente, principalement grâce à la demande liée à la mémoire et à l'IA.finance.yahoo+1