Samsung: 2nm sirutilausten odotetaan yli kaksinkertaistuvan vuonna 2026

Samsung Electronics paljasti torstaina toisen vuosineljänneksen tulosinfossaan, että 2 nanometrin prosessin tilausten odotetaan vuonna 2026 yli kaksinkertaistuvan edellisvuoteen verrattuna. Kasvua vauhdittaa pilvipalveluiden, tekoälyn ja korkean suorituskyvyn laskennan asiakkaiden kasvava kysyntä.

Valimoliiketoiminnan vauhti kiihtyy

Yhtiö kertoi saaneensa 2nm projekteja suurilta pilvipalveluntarjoajilta ja tekoälysiruasiakkailta, joiden tuotteet ovat parhaillaan suunnitteluvaiheessa. Samsung lisäsi jatkavansa huipputason prosessitilausten laajentamista ja neuvottelevansa useista projekteista suurten asiakkaiden, kuten Broadcomin ↘ 1.09%, kanssa.biz.chosun

Paljastus merkitsee merkittävää kiihtymistä. Tammikuussa Samsung oli ennustanut 2nm tilausten kasvavan yli 30 prosenttia vuodentakaisesta. Päivitetty näkymä seuraa 25. heinäkuuta San Franciscon tekoälyhuippukokouksessa Broadcomin kanssa allekirjoitettua merkittävää aiesopimusta. Yhtiöt odottavat yhteistyön arvon nousevan yli 200 miljardiin dollariin muisti- ja valimosektoreilla viiden vuoden aikana vuoteen 2030 asti.trendforce+2

Broadcom-yhteistyön yksityiskohdat

Aiesopimus kattaa kaksi osa-aluetta. Muistipuolella Samsung toimittaa korkean kaistanleveyden muistia, mukaan lukien HBM-muistia, Broadcomin seuraavan sukupolven tekoälykiihdyttimiin. Valimopuolella yhteistyö keskittyy Samsungin 2nm ja sitä pienempiin prosessiteknologioihin Broadcomin tuotteissa, mukaan lukien langattoman laajakaistaviestinnän ratkaisut. Sopimuksen odotetaan laajenevan myös kehittyneeseen pakkaukseen, jossa käytetään 2.3D- ja 2.5D-integraatiota suorituskykyisempien tekoäly- ja verkkopiirien tuottamiseksi.news.samsung+1

Sopimus syntyy Broadcomin kilpaillessa räjähdysmäisesti kasvavan kustomoitujen tekoälykiihdyttimien kysynnän täyttämisestä. Yhtiö on ennustanut tekoälypuolijohteiden liikevaihdon ylittävän 16 miljardia dollaria, mikä tarkoittaa yli 200 prosentin kasvua edellisvuodesta. HBM-muistin ja kehittyneen pakkauskapasiteetin varmistaminen on välttämätöntä tavoitteiden saavuttamiseksi, erityisesti kun kilpailija Nvidia ↗ 0.09% solmi hiljattain 500 miljardin dollarin toimitussopimuksen SK hynixin ↗ 3.18% kanssa.marketbeat

Laajempi konteksti

Samsungin valimoyksikkö on pyrkinyt kuromaan umpeen eroa Taiwan Semiconductor Manufacturingiin ↗ 0.84%, joka hallitsee kehittyneiden sirujen tuotantoa ja pakkausta. Samsung aloitti toisen sukupolven 2nm mobiilisirujen massatuotannon vuoden 2026 jälkipuoliskolla ja tavoittelee lisäparannuksia prosessisolmuihin vuoteen 2028 asti. Broadcom-yhteistyö tarjoaa Samsungille korkean profiilin asiakkaan, joka voi validoida sen prosessiteknologian tekoälymarkkinoilla, samalla kun se tarjoaa Broadcomille vaihtoehdon TSMC:n toimitusrajoitteisille kehittyneen pakkauksen linjoille.sammobile+1

Samsung raportoi toiselta vuosineljännekseltä ennätyksellisen 89,4 biljoonan wonin liikevoiton, mikä on noin 19-kertainen edellisvuoden vastaavaan ajanjaksoon verrattuna, ja tulosta vauhditti erityisesti muistien ja tekoälyyn liittyvän kysynnän kasvu.finance.yahoo+1