Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

biz.chosun+1news.samsung+1finance.yahooSamsung Electronics, Perşembe günü ikinci çeyrek kazanç konferans görüşmesi sırasında, 2026 yılındaki 2 nanometre süreç siparişlerinin, bulut, yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem müşterilerinden gelen artan talep nedeniyle bir önceki yıla göre iki katından fazla artmasının beklendiğini açıkladı.
Şirket, büyük bulut hizmeti sağlayıcılarından ve yapay zeka çipi müşterilerinden 2nm projeleri kazandığını ve bu müşterilerin şu anda ürün tasarım aşamasında olduğunu belirtti. Samsung, önde gelen süreç siparişlerini genişletmeye devam ederken Broadcom dahil olmak üzere büyük müşterilerle çeşitli projeleri görüştüğünü ekledi.biz.chosun
Bu açıklama, kayda değer bir hızlanmayı temsil ediyor. Ocak ayında Samsung, 2nm sipariş büyümesinin yıllık bazda yüzde 30'dan fazla olacağını öngörmüştü. Yükseltilmiş görünüm, 25 Temmuz'da San Francisco'daki bir yapay zeka zirvesinde Broadcom ile imzalanan ve iki şirketin 2030 yılına kadar beş yıl boyunca bellek ve dökümhane alanlarında 200 milyar dolardan fazla iş birliği yapmasını öngören dönüm noktası niteliğindeki mutabakat zaptını takip ediyor.trendforce+2
Mutabakat zaptı iki cepheyi kapsıyor. Bellek tarafında Samsung, Broadcom'un yeni nesil yapay zeka hızlandırıcıları için HBM dahil olmak üzere yüksek bant genişlikli bellek tedarik edecek. Dökümhane tarafında ise iş birliği, Broadcom'un kablosuz geniş bant iletişim çözümleri dahil olmak üzere ürünleri için Samsung'un 2nm ve altı süreç teknolojilerine odaklanıyor. Anlaşmanın, daha yüksek performanslı yapay zeka ve ağ silikonu sunmak için 2.3D ve 2.5D entegrasyonu kullanan gelişmiş paketlemeye de uzanması bekleniyor.news.samsung+1
Anlaşma, Broadcom'un özel yapay zeka hızlandırıcılarına yönelik artan talebi karşılamak için yarıştığı bir dönemde geldi. Şirket, yapay zeka yarı iletken gelirinin yıllık bazda yüzde 200'den fazla büyümeyi temsil eden 16 milyar doları aşacağını öngördü. Rakip Nvidia kısa süre önce SK hynix ile 500 milyar dolarlık bir tedarik anlaşması imzaladığından, HBM ve gelişmiş paketleme kapasitesini güvence altına almak bu hattı doldurmak için kritik önem taşıyor.marketbeat
Samsung'un dökümhane bölümü, gelişmiş çip üretimi ve paketlemede hakim olan Taiwan Semiconductor Manufacturing ile aradaki farkı kapatmak için çalışıyor. Samsung, ikinci nesil 2nm mobil çiplerin seri üretimine 2026'nın ikinci yarısında başladı ve 2028'e kadar düğüm iyileştirmeleri yapmayı hedefliyor. Broadcom ortaklığı, Samsung'a süreç teknolojisini yapay zeka pazarında doğrulayabilecek yüksek profilli bir müşteri sunarken, Broadcom'a da TSMC'nin tedarik kısıtlı gelişmiş paketleme hatlarına bir alternatif sağlıyor.sammobile+1
Samsung, büyük ölçüde bellek ve yapay zeka kaynaklı talebin etkisiyle, ikinci çeyrekte geçen yılın aynı dönemine göre yaklaşık 19 kat artışla 89.4 trilyon wonluk rekor bir faaliyet kârı bildirdi.finance.yahoo+1