Samsung et Broadcom s’allient dans les puces IA : un accord à 200 milliards de dollars d’ici 2030

Samsung Electronics et Broadcom ↘ 2.69% ont signé vendredi un protocole d'accord de plus de 200 milliards de dollars, couvrant les puces mémoire, la fabrication en fonderie et le packaging avancé pour les semi-conducteurs d'intelligence artificielle jusqu'en 2030. Cet accord, annoncé lors d'un sommet sur l'IA à San Francisco organisé par le président sud-coréen Lee Jae-myung, représente l'un des plus grands partenariats jamais dévoilés dans le secteur des semi-conducteurs.kelo+2

Les détails de l'accord

Dans le cadre de cet accord de cinq ans, Samsung fabriquera les puces de communication et les accélérateurs d'IA de nouvelle génération de Broadcom en utilisant une technologie de gravure de moins de 2 nanomètres dans ses usines de Pyeongtaek, en Corée du Sud. Côté mémoire, Samsung fournira à Broadcom de la mémoire à haute bande passante (HBM) de nouvelle génération, notamment des puces HBM4 et HBM4E, destinées aux accélérateurs d'IA de Broadcom. La collaboration s'étend également au packaging avancé, qui permet d'intégrer plus étroitement la mémoire et la logique, une technique de plus en plus essentielle pour optimiser les performances des puces d'IA.thenextweb+1

Samsung a décrit ce partenariat comme faisant partie de sa « solution clé en main unique » qui englobe la mémoire, la fonderie et le packaging avancé. S'agissant d'un protocole d'accord, ce contrat représente une déclaration d'intention plutôt qu'un engagement contraignant, bien que son ampleur témoigne d'un alignement stratégique renforcé entre les deux entreprises.ajupress+1

Ce pacte pose un défi direct à Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↘ 2.93%, qui domine la production de puces avancées pour des clients de l'IA tels que Nvidia ↘ 0.92% et Apple ↗ 3.53%.simplywall+1

Un sommet à 950 milliards de dollars

L'accord entre Samsung et Broadcom s'inscrit dans une vague plus large de contrats dans les semi-conducteurs, d'un montant total de 950 milliards de dollars, annoncés lors de la visite de deux jours du président Lee à San Francisco. SK Group a signé des accords d'une valeur de 750 milliards de dollars, dont un partenariat entre SK Hynix et Nvidia évalué à plus de 500 milliards de dollars pour la fourniture de mémoires de nouvelle génération et de centres de données d'IA.theedgemarkets

Le président Lee a rencontré séparément vendredi les dirigeants de Broadcom, Nvidia, OpenAI et Anthropic, exposant sa vision visant à transformer la Corée du Sud en une « nation de l'IA » et sollicitant leur soutien pour les « mégaprojets » du gouvernement dans les semi-conducteurs, les centres de données et l'IA souveraine. Le président de Samsung Electronics, Lee Jae-yong, et le président de SK, Chey Tae-won, figuraient parmi les chefs d'entreprise coréens présents au sommet aux côtés de leurs homologues américains.koreajoongangdaily+1

Contexte stratégique

Pour la division fonderie de Samsung, l'accord avec Broadcom pourrait aider à inverser des années de difficultés face à TSMC en augmentant les taux d'utilisation de ses lignes de fabrication avancées. La fonderie de Samsung avait déjà vu son taux d'utilisation remonter au-dessus de 80 % au premier trimestre 2026, et un client engagé de l'envergure de Broadcom pourrait accélérer sa montée en puissance sur le procédé à 2 nanomètres.semiwiki+1

Reuters a rapporté samedi que cette collaboration associe l'expertise de Broadcom dans la conception de circuits intégrés propres à des applications spécifiques aux capacités de fabrication de Samsung. Ce partenariat intervient alors que la demande mondiale d'infrastructures d'IA continue de dépasser l'offre, les concepteurs de puces cherchant des alternatives aux carnets de commandes saturés de TSMC.kelo