Samsung y Broadcom sellan un acuerdo de chips de IA de 200.000 millones de dólares hasta 2030

Samsung Electronics y Broadcom ↘ 1.58% firmaron este viernes un memorando de entendimiento valorado en más de 200.000 millones de dólares, que abarca chips de memoria, fabricación de fundición y empaquetado avanzado para semiconductores de inteligencia artificial hasta 2030. El acuerdo, anunciado en una cumbre de IA en San Francisco organizada por el presidente surcoreano Lee Jae-myung, representa una de las mayores alianzas de semiconductores jamás reveladas.kelo+2

El acuerdo

Bajo el acuerdo de cinco años, Samsung fabricará los chips de comunicaciones y aceleradores de IA de próxima generación de Broadcom utilizando tecnología de proceso de menos de 2 nanómetros en sus instalaciones de Pyeongtaek, Corea del Sur. En el ámbito de la memoria, Samsung suministrará a Broadcom memoria de gran ancho de banda de próxima generación, incluidos los chips HBM4 y HBM4E, para su uso en los aceleradores de IA de Broadcom. La colaboración también se extiende al empaquetado avanzado que integra la memoria y la lógica de forma más estrecha, una técnica cada vez más crucial para extraer un mayor rendimiento del silicio de IA.thenextweb+1

Samsung describió la alianza como parte de su "solución integral llave en mano" que abarca memoria, fundición y empaquetado avanzado. Al tratarse de un memorando de entendimiento, el acuerdo representa una declaración de intenciones más que un contrato vinculante, aunque su magnitud señala un alineamiento cada vez más profundo entre ambas compañías.ajupress+1

El pacto plantea un desafío directo a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↘ 1.02%, que ha dominado la producción de chips avanzados para clientes de IA como Nvidia ↗ 0.57% y Apple ↘ 0.52%.simplywall+1

Una cumbre de 950.000 millones de dólares

El acuerdo entre Samsung y Broadcom formó parte de una ola más amplia de pactos de semiconductores por un total de 950.000 millones de dólares anunciados durante la visita de dos días del presidente Lee a San Francisco. SK Group firmó acuerdos por valor de 750.000 millones de dólares, incluida una alianza entre SK Hynix y Nvidia valorada en más de 500.000 millones de dólares para el suministro de memoria de próxima generación y centros de datos de IA.theedgemarkets

El presidente Lee se reunió por separado este viernes con los directores ejecutivos de Broadcom, Nvidia, OpenAI y Anthropic, delineando su visión para transformar a Corea del Sur en una "nación de IA" y buscando apoyo para los "megaproyectos" gubernamentales de semiconductores, centros de datos e IA soberana. El presidente de Samsung Electronics, Lee Jae-yong, y el presidente de SK, Chey Tae-won, estuvieron entre los líderes empresariales coreanos que asistieron a la cumbre junto a sus homólogos estadounidenses.koreajoongangdaily+1

Contexto estratégico

Para la división de fundición de Samsung, el acuerdo con Broadcom podría ayudar a revertir años de dificultades frente a TSMC al aportar mayores tasas de utilización a sus líneas de fabricación avanzadas. La fundición de Samsung ya se había recuperado por encima del 80 por ciento de utilización en el primer trimestre de 2026, y un cliente comprometido de la escala de Broadcom podría acelerar su rampa de producción de 2 nanómetros.semiwiki+1

Reuters informó el sábado que la colaboración combina la experiencia de Broadcom en el diseño de circuitos integrados de aplicación específica con las capacidades de fabricación de Samsung. La alianza llega en un momento en que la demanda global de infraestructura de IA sigue superando a la oferta, y los diseñadores de chips buscan alternativas a las saturadas carteras de pedidos de TSMC.kelo