Samsung und Broadcom vereinbaren KI-Chip-Deal über 200 Milliarden Dollar bis 2030

Samsung Electronics und Broadcom ↗ 0.74% haben am Freitag eine Absichtserklärung im Wert von über 200 Milliarden Dollar unterzeichnet. Diese umfasst Speicherchips, die Auftragsfertigung (Foundry) sowie hochentwickeltes Packaging für KI-Halbleiter bis zum Jahr 2030. Die Vereinbarung, die auf einem vom südkoreanischen Präsidenten Lee Jae-myung ausgerichteten KI-Gipfel in San Francisco bekannt gegeben wurde, stellt eine der größten jemals veröffentlichten Partnerschaften in der Halbleiterbranche dar.kelo+2

Die Vereinbarung

Im Rahmen der fünfjährigen Vereinbarung wird Samsung die Kommunikations- und KI-Beschleunigerchips der nächsten Generation von Broadcom mittels Sub-2-Nanometer-Prozesstechnologie in seinen Werken im südkoreanischen Pyeongtaek herstellen. Im Speicherbereich wird Samsung Broadcom mit High-Bandwidth-Memory (HBM) der nächsten Generation beliefern, einschließlich HBM4- und HBM4E-Chips, die in den KI-Beschleunigern von Broadcom zum Einsatz kommen sollen. Die Zusammenarbeit erstreckt sich auch auf hochentwickeltes Packaging, das Speicher und Logik enger miteinander verbindet: eine Technologie, die zunehmend an Bedeutung gewinnt, um eine höhere Leistung aus KI-Chips herauszuholen.thenextweb+1

Samsung beschrieb die Partnerschaft als Teil seiner schlüsselfertigen Komplettlösung („One-Stop Turnkey Solution“), die Speicher, Foundry und hochentwickeltes Packaging umfasst. Da es sich um eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding) handelt, stellt die Vereinbarung eher eine Absichtserklärung als einen verbindlichen Vertrag dar, wenngleich ihre Dimension eine Vertiefung der Zusammenarbeit zwischen den beiden Unternehmen signalisiert.ajupress+1

Der Pakt stellt eine direkte Herausforderung für die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↗ 6.33% dar, die bisher die Produktion hochentwickelter Chips für KI-Kunden wie Nvidia ↗ 2.78% und Apple ↘ 0.52% dominiert.simplywall+1

Ein Gipfel im Wert von 950 Milliarden Dollar

Die Vereinbarung zwischen Samsung und Broadcom war Teil einer größeren Welle von Halbleiter-Deals im Gesamtwert von 950 Milliarden Dollar, die während des zweitägigen Besuchs von Präsident Lee in San Francisco angekündigt wurden. Die SK Group unterzeichnete Verträge im Wert von 750 Milliarden Dollar, darunter eine Partnerschaft zwischen SK Hynix und Nvidia im Wert von über 500 Milliarden Dollar für die Lieferung von Speicherchips der nächsten Generation und KI-Rechenzentren.theedgemarkets

Präsident Lee traf sich am Freitag separat mit den CEOs von Broadcom, Nvidia, OpenAI und Anthropic. Dabei skizzierte er seine Vision, Südkorea in eine „KI-Nation“ zu verwandeln, und warb um Unterstützung für die staatlichen Megaprojekte in den Bereichen Halbleiter, Rechenzentren und souveräne KI. Samsung-Electronics-Chairman Lee Jae-yong und SK-Chairman Chey Tae-won gehörten zu den koreanischen Wirtschaftsführern, die zusammen mit ihren US-amerikanischen Kollegen an dem Gipfel teilnahmen.koreajoongangdaily+1

Strategischer Kontext

Für die Foundry-Sparte von Samsung könnte der Broadcom-Deal dazu beitragen, die jahrelangen Probleme im Wettbewerb mit TSMC zu überwinden, indem er für eine höhere Auslastung der modernen Fertigungslinien sorgt. Die Auslastung der Samsung-Foundry hatte sich im ersten Quartal 2026 bereits wieder auf über 80 Prozent erholt, und ein fester Kunde von der Größe Broadcoms könnte den Hochlauf der 2-Nanometer-Produktion beschleunigen.semiwiki+1

Wie Reuters am Samstag berichtete, verbindet die Zusammenarbeit die Expertise von Broadcom beim Design anwendungsspezifischer integrierter Schaltungen (ASICs) mit den Fertigungskapazitäten von Samsung. Die Partnerschaft erfolgt zu einem Zeitpunkt, an dem die weltweite Nachfrage nach KI-Infrastruktur das Angebot weiterhin übersteigt und Chipentwickler nach Alternativen zu den ausgelasteten Auftragsbüchern von TSMC suchen.kelo