Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

kelo+1theedgemarketsinsideai+1Samsung Electronics och Broadcom undertecknade på fredagen en avsiktsförklaring värd över 200 miljarder dollar. Avtalet sträcker sig fram till 2030 och omfattar minneschip, kontraktstillverkning samt avancerad paketering för AI-halvledare. Överenskommelsen, som offentliggjordes under ett AI-toppmöte i San Francisco med Sydkoreas president Lee Jae-myung som värd, är ett av de största halvledarsamarbeten som någonsin har presenterats.kelo+2
Under det femåriga avtalet ska Samsung tillverka Broadcoms nästa generations kommunikations- och AI-acceleratorchip med processteknik under 2 nanometer vid sina anläggningar i sydkoreanska Pyeongtaek. På minnessidan kommer Samsung att förse Broadcom med nästa generations högbandbreddsminne, inklusive HBM4- och HBM4E-chip, för användning i Broadcoms AI-acceleratorer. Samarbetet omfattar även avancerad paketering som integrerar minne och logik tätare, en teknik som blir alltmer central för att krama ur högre prestanda ur AI-kisel.thenextweb+1
Samsung beskriver samarbetet som en del av sin helhetslösning, en så kallad "one-stop turnkey solution", som spänner över minne, kontraktstillverkning och avancerad paketering. Eftersom det rör sig om en avsiktsförklaring (MOU) utgör avtalet en viljeyttring snarare än ett bindande kontrakt, även om dess omfattning signalerar ett allt djupare samarbete mellan de två bolagen.ajupress+1
Pakten innebär en direkt utmaning för Taiwan Semiconductor Manufacturing Company , som har dominerat den avancerade chiptillverkningen för AI-kunder som Nvidia och Apple .simplywall+1
Avtalet mellan Samsung och Broadcom var en del av en större våg av halvledaravtal värda totalt 950 miljarder dollar som tillkännagavs under president Lees två dagar långa besök i San Francisco. SK Group undertecknade avtal värda 750 miljarder dollar, däribland ett samarbete mellan SK Hynix och Nvidia värderat till över 500 miljarder dollar för leverans av nästa generations minnen och AI-datacenter.theedgemarkets
President Lee mötte på fredagen vd:arna för Broadcom, Nvidia, OpenAI och Anthropic i separata möten. Han presenterade sin vision om att förvandla Sydkorea till en "AI-nation" och sökte stöd för regeringens megaprojekt inom halvledare, datacenter och nationell AI. Samsungs styrelseordförande Lee Jae-yong och SK:s ordförande Chey Tae-won fanns med bland de sydkoreanska företagsledare som deltog i toppmötet tillsammans med sina amerikanska motsvarigheter.koreajoongangdaily+1
För Samsungs division för kontraktstillverkning kan Broadcom-avtalet bidra till att vända år av motgångar mot TSMC genom att öka kapacitetsutnyttjandet i de avancerade fabrikerna. Samsungs kontraktstillverkning hade redan återhämtat sig till över 80 procents utnyttjande under första kvartalet 2026, och en engagerad kund av Broadcoms storlek skulle kunna påskynda uppskalningen av 2-nanometertillverkningen.semiwiki+1
Reuters rapporterade på lördagen att samarbetet kombinerar Broadcoms expertis inom design av applikationsspecifika integrerade kretsar (ASIC) med Samsungs tillverkningskapacitet. Partnerskapet kommer i en tid då den globala efterfrågan på AI-infrastruktur fortsätter att överstiga utbudet, och chipdesigners söker alternativ till TSMC:s fulltecknade orderböcker.kelo