La puce 7nm de Huawei surpasse le processeur 3nm d’Apple dans les tests multicœurs, selon Bernstein

Le tout dernier processeur pour smartphone de Huawei Technologies a réduit l'écart de performance avec Apple ↘ 0.80% à environ trois ans, contre quatre ans pour la génération précédente, selon un rapport de la société de recherche en actions Bernstein publié lundi.

Le Kirin 9050 Pro, qui, selon les estimations de Bernstein, a été fabriqué à l'aide d'une technologie équivalente à un nœud de processus de 7 nanomètres, a surpassé l'A17 Pro 3nm d'Apple lors des tests multicœurs Geekbench 6, une référence largement utilisée qui mesure l'efficacité avec laquelle les processeurs gèrent les tâches sur plusieurs cœurs de processeur. L'A17 Pro d'Apple, sorti en 2023, était le premier processeur pour smartphone 3nm produit en série.scmp+1

Innovation architecturale plutôt que réduction lithographique

Le résultat est remarquable car il a été obtenu sans lithographie ultraviolette extrême (EUV), l'équipement de fabrication de puces avancé que les restrictions à l'exportation américaines ont maintenu hors de Chine. Bernstein a estimé que le Kirin 9050 Pro a été fabriqué avec la technologie de processus N+2 ou N+3 de SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), qui utilise une lithographie ultraviolette profonde plus ancienne.huaweicentral+1

Huawei a lancé la puce plus tôt ce mois-ci avec son smartphone pliable Mate XT 2. Le processeur est la première application commerciale de la loi de mise à l'échelle Tau de Huawei, un cadre que l'entreprise a présenté lors du Symposium international IEEE sur les circuits et systèmes en mai. Plutôt que de poursuivre la réduction géométrique traditionnelle des transistors, l'approche optimise le temps nécessaire aux signaux pour voyager à l'intérieur d'une puce.huawei+2

Dans le cadre de ce concept, Huawei a développé une technique appelée LogicFolding, qui empile les circuits verticalement et les relie via un réseau d'interconnexion à haute densité, raccourcissant les chemins de signal pour améliorer l'efficacité du traitement. L'entreprise a déclaré que la technologie avait augmenté la densité des transistors de plus de 50 pour cent, atteignant 238 millions de transistors par millimètre carré. Bernstein a qualifié cette avancée de "percée sous-estimée", notant que les améliorations architecturales ont permis à Huawei de rattraper son retard.sedaily+3

Toujours derrière la dernière puce d'Apple

Malgré les gains multicœurs par rapport à l'A17 Pro, le Kirin 9050 Pro reste environ 30 pour cent derrière le dernier A20 Pro 2nm d'Apple en termes de performances globales, selon Bernstein. Dans les tests monocœur, la puce Huawei a obtenu des performances plus proches des processeurs construits sur l'ancienne technologie 4nm de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ↘ 1.20%.scmp+1

Huawei n'a pas officiellement divulgué le nœud de processus de fabrication exact pour le Kirin 9050 Pro. La puce offre également une amélioration de 39 pour cent des performances graphiques et un débit de l'unité de traitement neuronal environ 150 pour cent plus élevé par rapport à son prédécesseur, le Kirin 9030 Pro.huaweicentral