Το τσιπ 7nm της Huawei ξεπερνά τον επεξεργαστή 3nm της Apple σε δοκιμές πολλαπλών πυρήνων, σύμφωνα με την Bernstein

Ο νεότερος επεξεργαστής smartphone της Huawei Technologies έχει μειώσει το χάσμα απόδοσης με την Apple ↘ 0.80% σε περίπου τρία χρόνια, από τέσσερα που ήταν στην προηγούμενη γενιά, σύμφωνα με έκθεση της εταιρείας ερευνών Bernstein που δημοσιεύθηκε τη Δευτέρα.

Ο Kirin 9050 Pro, ο οποίος σύμφωνα με την Bernstein κατασκευάστηκε με τεχνολογία αντίστοιχη της κλίμακας των 7 νανομέτρων, ξεπέρασε τον A17 Pro 3nm της Apple σε δοκιμές πολλαπλών πυρήνων στο Geekbench 6, ένα ευρέως διαδεδομένο εργαλείο μέτρησης της αποτελεσματικότητας των επεξεργαστών σε πολλαπλούς πυρήνες. Ο A17 Pro της Apple, που κυκλοφόρησε το 2023, ήταν ο πρώτος επεξεργαστής smartphone 3nm μαζικής παραγωγής.scmp+1

Αρχιτεκτονική καινοτομία αντί για σμίκρυνση λιθογραφίας

Το αποτέλεσμα είναι αξιοσημείωτο καθώς επιτεύχθηκε χωρίς τη χρήση λιθογραφίας ακραίου υπεριώδους φωτός (EUV), του προηγμένου εξοπλισμού κατασκευής τσιπ που οι αμερικανικοί περιορισμοί εξαγωγών έχουν κρατήσει εκτός Κίνας. Η Bernstein εκτίμησε ότι ο Kirin 9050 Pro κατασκευάστηκε με την τεχνολογία N+2 ή N+3 της SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), η οποία χρησιμοποιεί παλαιότερη τεχνολογία λιθογραφίας βαθύ υπεριώδους φωτός.huaweicentral+1

Η Huawei παρουσίασε το τσιπ νωρίτερα αυτόν τον μήνα μαζί με το αναδιπλούμενο smartphone Mate XT 2. Ο επεξεργαστής αποτελεί την πρώτη εμπορική εφαρμογή του «Νόμου Κλιμάκωσης Tau» της Huawei, ενός πλαισίου που παρουσίασε η εταιρεία στο Διεθνές Συμπόσιο Κυκλωμάτων και Συστημάτων του IEEE τον Μάιο. Αντί να επιδιώκει την παραδοσιακή γεωμετρική σμίκρυνση των τρανζίστορ, η προσέγγιση βελτιστοποιεί τον χρόνο που χρειάζονται τα σήματα για να ταξιδέψουν μέσα στο τσιπ.huawei+2

Στο πλαίσιο αυτό, η Huawei ανέπτυξε μια τεχνική που ονομάζεται LogicFolding, η οποία στοιβάζει κυκλώματα κάθετα και τα συνδέει μέσω ενός δικτύου διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας, συντομεύοντας τις διαδρομές σήματος για τη βελτίωση της αποδοτικότητας επεξεργασίας. Η εταιρεία δήλωσε ότι η τεχνολογία αύξησε την πυκνότητα των τρανζίστορ κατά περισσότερο από 50 τοις εκατό, φτάνοντας τα 238 εκατομμύρια τρανζίστορ ανά τετραγωνικό χιλιοστό. Η Bernstein χαρακτήρισε την πρόοδο αυτή ως «υποτιμημένη ανακάλυψη», σημειώνοντας ότι οι αρχιτεκτονικές βελτιώσεις έχουν οδηγήσει στην κάλυψη του χαμένου εδάφους από τη Huawei.sedaily+3

Ακόμη πίσω από το τελευταίο τσιπ της Apple

Παρά τα κέρδη στην απόδοση πολλαπλών πυρήνων έναντι του A17 Pro, ο Kirin 9050 Pro εξακολουθεί να υπολείπεται του νεότερου A20 Pro 2nm της Apple κατά περίπου 30 τοις εκατό στη συνολική απόδοση, σύμφωνα με την Bernstein. Σε δοκιμές μονού πυρήνα, το τσιπ της Huawei απέδωσε παρόμοια με επεξεργαστές που βασίζονται στην παλαιότερη τεχνολογία 4nm της TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ↘ 1.20%.scmp+1

Η Huawei δεν έχει αποκαλύψει επίσημα την ακριβή τεχνολογία κατασκευής του Kirin 9050 Pro. Το τσιπ προσφέρει επίσης 39 τοις εκατό βελτίωση στα γραφικά και περίπου 150 τοις εκατό υψηλότερη απόδοση της νευρωνικής μονάδας επεξεργασίας σε σύγκριση με τον προκάτοχό του, τον Kirin 9030 Pro.huaweicentral