Čip Huawei 7nm překonává 3nm procesor Apple v multicore testech, uvádí Bernstein

Nejnovější procesor pro chytré telefony od společnosti Huawei Technologies zmenšil výkonnostní náskok společnosti Apple ↘ 0.80% na zhruba tři roky, což je pokles oproti čtyřem letům u předchozí generace, vyplývá ze zprávy analytické firmy Bernstein zveřejněné v pondělí.

Čip Kirin 9050 Pro, který byl podle odhadů Bernstein vyroben technologií odpovídající 7nm výrobnímu uzlu, překonal 3nm čip Apple A17 Pro v testech Geekbench 6, což je široce používaný benchmark měřící efektivitu procesorů při zpracování úloh napříč více jádry. Čip Apple A17 Pro, vydaný v roce 2023, byl prvním sériově vyráběným 3nm procesorem pro chytré telefony.scmp+1

Architektonická inovace místo litografického zmenšování

Tento výsledek je pozoruhodný, protože byl dosažen bez extrémní ultrafialové (EUV) litografie, tedy pokročilého vybavení pro výrobu čipů, kterému americká vývozní omezení brání v přístupu na čínský trh. Bernstein odhaduje, že Kirin 9050 Pro byl vyroben technologií N+2 nebo N+3 společnosti SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), která využívá starší hlubokou ultrafialovou litografii.huaweicentral+1

Huawei čip představil začátkem tohoto měsíce spolu se svým skládacím telefonem Mate XT 2. Procesor je první komerční aplikací tzv. Tau Scaling Law, což je rámec, který společnost představila na květnovém sympoziu IEEE o obvodech a systémech. Místo tradičního geometrického zmenšování tranzistorů se tento přístup zaměřuje na optimalizaci doby, za kterou signály putují uvnitř čipu.huawei+2

V rámci tohoto rámce vyvinul Huawei techniku zvanou LogicFolding, která vertikálně vrství obvody a propojuje je pomocí vysokohustotní sítě, čímž zkracuje signálové cesty a zvyšuje efektivitu zpracování. Společnost uvedla, že tato technologie zvýšila hustotu tranzistorů o více než 50 procent a dosáhla 238 milionů tranzistorů na čtvereční milimetr. Bernstein označil tento pokrok za „podceňovaný průlom“ a poznamenal, že právě architektonická vylepšení pohánějí dohánění konkurence ze strany Huawei.sedaily+3

Stále zaostává za nejnovějším čipem Apple

Navzdory ziskům v multicore výkonu oproti A17 Pro stále Kirin 9050 Pro zaostává za nejnovějším 2nm čipem Apple A20 Pro o zhruba 30 procent v celkovém výkonu, uvádí Bernstein. V testech na jedno jádro se čip Huawei přiblížil procesorům postaveným na starší 4nm technologii společnosti TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ↘ 1.20%.scmp+1

Huawei oficiálně nezveřejnil přesný výrobní uzel pro Kirin 9050 Pro. Čip také přináší 39procentní zlepšení grafického výkonu a přibližně 150procentní nárůst propustnosti neurální procesorové jednotky ve srovnání se svým předchůdcem, Kirin 9030 Pro.huaweicentral