Bernstein: Huawei’nin 7nm çipi çok çekirdekli testlerde Apple’ın 3nm işlemcisini geçti

Pazartesi günü yayınlanan Bernstein öz sermaye araştırma raporuna göre, Huawei Technologies'in en yeni akıllı telefon işlemcisi, Apple ↘ 0.80% ile arasındaki performans farkını önceki nesildeki dört yıldan yaklaşık üç yıla indirdi.

Bernstein'ın 7 nanometre sınıfı bir süreç düğümüne eşdeğer teknolojiyle üretildiğini tahmin ettiği Kirin 9050 Pro, işlemcilerin çoklu CPU çekirdekleri üzerindeki görevleri ne kadar etkili yönettiğini ölçen yaygın bir kıyaslama olan Geekbench 6 çok çekirdekli testlerinde Apple'ın 3nm A17 Pro'sunu geride bıraktı. 2023'te piyasaya sürülen Apple A17 Pro, seri üretilen ilk 3nm akıllı telefon işlemcisiydi.scmp+1

Litografik Küçülme Yerine Mimari İnovasyon

Bu sonuç, ABD'nin ihracat kısıtlamaları nedeniyle Çin'in erişemediği gelişmiş çip üretim ekipmanı olan aşırı ultraviyole (EUV) litografi kullanılmadan elde edildiği için dikkat çekici. Bernstein, Kirin 9050 Pro'nun SMIC'in (Semiconductor Manufacturing International Corporation) daha eski derin ultraviyole litografi kullanan N+2 veya N+3 süreç teknolojisiyle üretildiğini tahmin ediyor.huaweicentral+1

Huawei, çipi bu ayın başlarında Mate XT 2 üç katlı akıllı telefonuyla birlikte tanıttı. İşlemci, Huawei'nin Mayıs ayında IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu'nda tanıttığı bir çerçeve olan Tau Ölçekleme Yasası'nın ilk ticari uygulaması olma özelliğini taşıyor. Geleneksel geometrik transistör küçültme yerine bu yaklaşım, sinyallerin bir çip içinde seyahat etmesi için gereken süreyi optimize ediyor.huawei+2

Bu çerçevede Huawei, devreleri dikey olarak istifleyen ve bunları yüksek yoğunluklu bir ara bağlantı ağı üzerinden birbirine bağlayan, sinyal yollarını kısaltarak işlem verimliliğini artıran LogicFolding adlı bir teknik geliştirdi. Şirket, bu teknolojinin transistör yoğunluğunu yüzde 50'den fazla artırarak milimetrekare başına 238 milyon transistöre ulaştığını belirtti. Bernstein bu gelişmeyi "hafife alınmış bir atılım" olarak nitelendirdi ve mimari iyileştirmelerin Huawei'nin arayı kapatmasını sağladığını kaydetti.sedaily+3

Apple'ın En Yeni Çipinin Hala Gerisinde

Bernstein'a göre, A17 Pro'ya kıyasla çok çekirdekli kazanımlara rağmen, Kirin 9050 Pro genel performansta Apple'ın en yeni 2nm A20 Pro'sunun hala yaklaşık yüzde 30 gerisinde. Tek çekirdekli testlerde ise Huawei çipi, TSMC'nin (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↘ 1.20%) eski 4nm sınıfı teknolojisiyle üretilen işlemcilere daha yakın bir performans sergiledi.scmp+1

Huawei, Kirin 9050 Pro için tam üretim sürecini resmi olarak açıklamadı. Çip ayrıca, selefi Kirin 9030 Pro'ya kıyasla grafik performansında yüzde 39'luk bir iyileşme ve nöral işlem birimi veriminde yaklaşık yüzde 150'lik bir artış sağlıyor.huaweicentral