HBM

Samsung eleva su inversión de capital para 2026 un 60% hasta un récord de 84.4 billones de wones

Samsung Electronics prevé destinar unos 84.4 billones de wones a instalaciones en 2026, el plan de inversión de capital más ambicioso de su historia. La compañía presentó esta previsión el 29 de octubre junto con sus resultados del tercer trimestre.…

Ya estás al día

Has visto todas las historias principales de los últimos 2 días.

Fabricantes chinos de chips IA suben precios hasta un 50% por escasez de HBM

Los fabricantes chinos de chips de IA, incluidos Huawei y Cambricon, han aumentado drásticamente los precios de sus procesadores de IA actuales y de próxima generación, ya que la escasez mundial de memoria de alto ancho de banda (HBM) eleva…

La facturación de equipos de semiconductores alcanza un récord de 40.530 millones de dólares en el segundo trimestre por el auge de la IA

La industria mundial de equipos de semiconductores registró su segundo trimestre récord consecutivo, con una facturación de 40.530 millones de dólares en los tres meses terminados en junio, a medida que los fabricantes de chips aumentan el gasto para satisfacer…

Samsung asegura el 70% de su capacidad de memoria en acuerdos de IA hasta 2031

Samsung Electronics ha comprometido aproximadamente el 70% de su capacidad de producción de memoria en acuerdos de suministro a largo plazo que se extienden hasta 2031, según un informe del diario surcoreano Seoul Economic Daily. Los acuerdos, cerrados con clientes…

El director de SK Hynix prevé escasez de chips de memoria hasta 2030

El director ejecutivo de SK Hynix, Kwak Noh-jung, declaró el jueves que se espera que la escasez de suministro de semiconductores de memoria persista hasta finales de 2030, sin indicios claros de una desaceleración a la vista. Estas declaraciones se…

Nvidia prueba GPU Rubin Ultra con menos memoria tras la escasez de HBM

Nvidia ha rechazado una serie de informes que sugieren que sus plataformas de GPU Rubin Ultra y CPU Vera de próxima generación están sufriendo recortes discretos, declarando a Tom's Hardware que su plan de trabajo sigue intacto. La desmentida llega…

Samsung presenta memorias NAND de 400 capas y zHBM para IA

Samsung Electronics aprovechó la conferencia Future of Memory and Storage en Santa Clara, California, este martes para presentar un conjunto de tecnologías de memoria de próxima generación destinadas a satisfacer la creciente demanda de la computación de IA, incluyendo un…

SK Hynix registra beneficios récord en el segundo trimestre pero no alcanza las expectativas

SK Hynix reportó el martes unos resultados récord en el segundo trimestre que, sin embargo, no alcanzaron las expectativas de Wall Street, ya que la fuerte apuesta del fabricante de chips de memoria por la memoria de alto ancho de…

El jefe de chips de Samsung se reúne con Huang de Nvidia en Seúl para profundizar la asociación en IA

El vicepresidente de Samsung Electronics, Jun Young-hyun, se reunió con el director ejecutivo de Nvidia, Jensen Huang, en el Hotel Shilla de Seúl el lunes para discutir la expansión de la cooperación en chips de memoria avanzados y la fabricación…