HBM

Kinesiska AI-chiptillverkare höjer priserna med upp till 50 procent mitt i HBM-brist

Kinesiska AI-chiptillverkare, inklusive Huawei och Cambricon, har kraftigt höjt priserna för nuvarande och nästa generations AI-processorer, då en global brist på minne med hög bandbredd (HBM) driver upp kostnaderna och försvårar ansträngningarna att bygga inhemska alternativ till Nvidia -chip.

Rekordförsäljning av halvledarutrustning i Q2 drivs av AI-investeringar

Den globala industrin för halvledarutrustning noterade sitt andra rekordkvartal i rad, med en försäljning på 40,53 miljarder dollar under tremånadersperioden som avslutades i juni, då chiptillverkare ökar investeringarna för att möta efterfrågan från utbyggnaden av infrastruktur för artificiell intelligens.

Samsung låser 70 procent av minneskapaciteten i AI-avtal fram till 2031

Samsung Electronics har enligt uppgift bundit upp cirka 70 procent av sin minnesproduktionskapacitet i långsiktiga leveransavtal som sträcker sig fram till 2031, enligt en rapport från sydkoreanska Seoul Economic Daily. Avtalen, som slutits med stora AI-kunder inklusive Microsoft, Nvidia och…

SK Hynix vd: Bristen på minneskort kommer att hålla i sig till 2030

SK Hynix vd Kwak Noh-jung sade på torsdagen att bristen på minneshalvledare väntas hålla i sig fram till slutet av 2030, utan några tydliga tecken på en avmattning i sikte. Uttalandet gjordes efter att bolaget tagit första spadtaget för sin…

Nvidia testar Rubin Ultra-GPU:er med mindre minne under HBM-brist

Nvidia slår tillbaka mot en våg av rapporter som tyder på att företagets nästa generation av Rubin Ultra GPU- och Vera CPU-plattformar tyst skalas ned, och säger till Tom's Hardware att "Vår färdplan ligger fast." Förnekandet kommer samtidigt som chiptillverkaren…

Samsung lanserar 400-lagers NAND och zHBM-minne för AI

Samsung Electronics använde konferensen Future of Memory and Storage i Santa Clara, Kalifornien, på tisdagen för att introducera en rad nästa generations minnestekniker anpassade för de växande kraven inom AI-beräkningar. Detta inkluderar en V10 Bonding V-NAND-prototyp med över 400 lager…

SK Hynix når rekordvinst men missar förväntningarna

SK Hynix rapporterade på tisdagen rekordresultat för andra kvartalet som ändå föll kort för Wall Streets förväntningar, då minnestillverkarens tunga satsning på minne med hög bandbredd (HBM) för artificiell intelligens begränsade möjligheten att dra nytta av en bredare prisuppgång på…

Samsung-chef träffade Nvidias Huang i Seoul för att fördjupa AI-partnerskap

Samsung Electronics vice styrelseordförande Jun Young-hyun träffade Nvidia CEO Jensen Huang på Shilla Hotel i Seoul på måndagen för att diskutera utökat samarbete kring avancerade minneschip och halvledartillverkning, då de två företagen fördjupar sina band längs flera fronter i leveranskedjan…