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koreaherald+1koreaherald+1koreajoongangdaily+1SK Hynix y Sandisk presentaron el martes las primeras especificaciones estándar de la industria para High Bandwidth Flash (HBF), una tecnología de memoria de próxima generación diseñada para aliviar los cuellos de botella en los sistemas de inferencia de IA al cerrar la brecha entre la memoria de alto ancho de banda y las unidades de estado sólido.
La especificación, revelada en la conferencia Future of Memory and Storage 2026 en Santa Clara, California, se publicó a través del Open Compute Project como un estándar abierto de la industria solo seis meses después de que ambas compañías lanzaran su consorcio HBF en febrero.koreaherald+1
HBF aplica el apilamiento vertical y las técnicas avanzadas de empaquetado utilizadas en la producción de HBM a la tecnología flash NAND, ofreciendo un ancho de banda cercano al de la HBM basada en DRAM, al tiempo que proporciona una capacidad varias veces mayor a un menor costo por bit. La especificación define dos configuraciones de apilamiento que utilizan 8 o 16 matrices NAND, admitiendo capacidades de hasta 512 gigabytes. El ancho de banda se divide en tres niveles de rendimiento que van desde aproximadamente 0,4 terabytes por segundo hasta 3,0 TB/s.koreajoongangdaily+2
El estándar adopta Universal Chiplet Interconnect Express como su interconexión, lo que permite que los dispositivos HBF se conecten con GPU y CPU de múltiples proveedores en lugar de depender de interfaces patentadas. La especificación también cubre características eléctricas, pautas de empaquetado y confiabilidad, y requisitos de entrada-salida de software.businesswire+2
Google Alphabet Inc. y la startup de chips de IA Tenstorrent se han unido al consorcio, aportando credibilidad a hiperescala al proyecto desde sus etapas iniciales. Una mesa redonda programada para el jueves en la FMS reunirá a ejecutivos de SK Hynix, Sandisk y Google DeepMind para debatir cómo la tecnología HBF puede ayudar a superar lo que los ingenieros denominan el "muro de la memoria".koreatimes+3
"Con la rápida difusión de las aplicaciones de IA, nos encontramos en un punto en el que se deben rediseñar las estructuras generales de procesamiento de datos", afirmó Kim Chun-sung, vicepresidente ejecutivo de SK Hynix. "A través de HBF, SK Hynix ampliará los límites entre la memoria y el almacenamiento, y contribuirá a construir nuevas arquitecturas que mejoren la eficiencia general del sistema".koreajoongangdaily+1
El director de tecnología de Sandisk, Alper Ilkbahar, calificó la especificación como "un hito importante para el ecosistema HBF y para la próxima generación de sistemas de IA creados para mejorar la economía de tokens a escala".businesswire
Se esperan muestras de memoria HBF para la segunda mitad de 2026, y se prevé que los primeros dispositivos de inferencia equipados con esta tecnología lleguen a principios de 2027. Por otra parte, SK Hynix exhibió en la FMS su tecnología 4D NAND de décima generación y 375 capas, que ofrece un rendimiento por vatio 2,5 veces superior al de su predecesora, con planes de producción en masa de SSD empresariales basados en esta tecnología para principios del próximo año.sdxcentral+3
No todos los actores del sector avanzan al mismo ritmo. Samsung está desarrollando sus propias capacidades de HBF, pero prevé que su comercialización tardará más, mientras que Nvidia ha seguido un enfoque paralelo a través de su tecnología Inference Context Memory Storage, ya implementada en la plataforma Vera Rubin. Las acciones de SK Hynix y Sandisk subieron en la sesión bursátil del martes tras el anuncio.seekingalpha+2