Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

koreaherald+1koreaherald+1koreajoongangdaily+1SK Hynix och Sandisk lanserade på tisdagen branschens första standardspecifikationer for High Bandwidth Flash (HBF). Det är en nästa generations minnesteknik utformad för att minska flaskhalsar i AI-inferenssystem genom att överbrygga gapet mellan högbandbreddsminne (HBM) och SSD-enheter.
Specifikationen, som presenterades vid konferensen Future of Memory and Storage 2026 i Santa Clara, Kalifornien, publicerades genom Open Compute Project som en öppen branschstandard bara sex månader efter att de två företagen startade sitt HBF-konsortium i februari.koreaherald+1
HBF tillämpar vertikal stapling och avancerad paketeringsteknik från HBM-tillverkning på NAND-flash. Detta ger en bandbredd som närmar sig DRAM-baserad HBM, samtidigt som det erbjuder flera gånger högre kapacitet till en lägre kostnad per bit. Specifikationen definierar två staplingskonfigurationer med 8 eller 16 NAND-kretsar, vilket ger stöd för kapaciteter på upp till 512 gigabyte. Bandbredden är uppdelad i tre prestandaklasser som sträcker sig från cirka 0,4 terabyte per sekund till 3,0 TB/s.koreajoongangdaily+2
Standarden använder Universal Chiplet Interconnect Express som gränssnitt, vilket gör att HBF-enheter kan anslutas till GPU:er och CPU:er från flera olika tillverkare i stället för att förlita sig på proprietära gränssnitt. Specifikationen omfattar även elektriska egenskaper, riktlinjer för paketering och tillförlitlighet samt programvarukrav för in- och utmatning.businesswire+2
Google Alphabet Inc. och AI-chip-startupen Tenstorrent har anslutit sig till konsortiet, vilket ger initiativet stor trovärdighet i branschen redan från start. En paneldiskussion på torsdag under FMS kommer att samla chefer från SK Hynix, Sandisk och Google DeepMind för att diskutera hur HBF kan hjälpa till att övervinna vad ingenjörer kallar "minnesväggen".koreatimes+3
"Med den snabba spridningen av AI-tillämpningar är vi vid en punkt där hela databehandlingsstrukturen måste ritas om", säger SK Hynix vice vd Kim Chun-sung. "Genom HBF kommer SK Hynix att flytta gränserna mellan minne och lagring och bidra till att bygga nya arkitekturer som förbättrar den totala systemeffektiviteten."koreajoongangdaily+1
Sandisks teknikchef Alper Ilkbahar kallade specifikationen "en viktig milstolpe för HBF-ekosystemet och för nästa generations AI-system som byggs för att förbättra token-ekonomin i stor skala."businesswire
Testexemplar av HBF-minnen väntas under andra halvåret 2026, och de första inferensenheterna med tekniken väntas runt början av 2027. SK Hynix visade separat upp sin tionde generationens 375-lagers 4D NAND på FMS, vilken levererar 2,5 gånger högre prestanda per watt än sin föregångare. Massproduktion av SSD-enheter för företag baserade på tekniken planeras till början av nästa år.sdxcentral+3
Alla aktörer i branschen rör sig inte i samma takt. Samsung utvecklar sin egen HBF-teknik men förväntar sig att kommersialiseringen kommer att ta längre tid, medan Nvidia har valt en parallell väg med sin Inference Context Memory Storage-teknik som redan används i Vera Rubin-plattformen. Aktierna i både SK Hynix och Sandisk steg i tisdagens handel efter beskedet.seekingalpha+2