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koreaherald+1koreaherald+1koreajoongangdaily+1SK Hynix und Sandisk haben am Dienstag die branchenweit ersten Standardspezifikationen für High Bandwidth Flash (HBF) veröffentlicht. Dabei handelt es sich um eine Speichertechnologie der nächsten Generation, die Engpässe in KI-Inferenzsystemen beseitigen soll, indem sie die Lücke zwischen High-Bandwidth Memory (HBM) und Solid-State-Drives (SSDs) schließt.
Die Spezifikation wurde auf der Konferenz Future of Memory and Storage 2026 in Santa Clara, Kalifornien, vorgestellt. Sie wurde über das Open Compute Project als offener Branchenstandard veröffentlicht, nur sechs Monate nach der Gründung des HBF-Konsortiums durch die beiden Unternehmen im Februar.koreaherald+1
HBF wendet die vertikale Stapelung und die fortschrittlichen Gehäusetechnologien (Packaging) aus der HBM-Produktion auf NAND-flash an. Dadurch wird eine Bandbreite erreicht, die an DRAM-basiertes HBM heranreicht, während gleichzeitig die mehrfache Kapazität zu geringeren Kosten pro Bit geboten wird. Die Spezifikation definiert zwei Stapelkonfigurationen mit 8 oder 16 NAND-Dies und unterstützt Kapazitäten von bis zu 512 Gigabyte. Die Bandbreite ist in drei Leistungsklassen unterteilt, die von etwa 0,4 Terabyte pro Sekunde bis zu 3,0 TB/s reichen.koreajoongangdaily+2
Der Standard nutzt Universal Chiplet Interconnect Express als Schnittstelle. Dies ermöglicht es HBF-Geräten, sich mit GPUs und CPUs verschiedener Hersteller zu verbinden, anstatt auf proprietäre Schnittstellen angewiesen zu sein. Die Spezifikation deckt auch elektrische Eigenschaften, Richtlinien für Gehäuse und Zuverlässigkeit sowie Software-Eingabe- und -Ausgabeanforderungen ab.businesswire+2
Google Alphabet Inc. und das KI-Chip-Startup Tenstorrent sind dem Konsortium beigetreten, was dem Vorhaben von Anfang an eine hohe Glaubwürdigkeit im Hyperscale-Bereich verleiht. Eine für Donnerstag auf der FMS geplante Podiumsdiskussion bringt Führungskräfte von SK Hynix, Sandisk und Google DeepMind zusammen, um zu erörtern, wie HBF dabei helfen kann, die von Ingenieuren so genannte "Speicherwand" zu überwinden.koreatimes+3
"Mit der rasanten Verbreitung von KI-Anwendungen sind wir an einem Punkt angelangt, an dem die gesamten Datenverarbeitungsstrukturen neu gestaltet werden müssen", sagte Kim Chun-sung, Executive Vice President von SK Hynix. "Durch HBF wird SK Hynix die Grenzen zwischen Arbeitsspeicher und Massenspeicher erweitern und dazu beitragen, neue Architekturen aufzubauen, die die Gesamteffizienz des Systems verbessern."koreajoongangdaily+1
Alper Ilkbahar, Chief Technology Officer von Sandisk, bezeichnete die Spezifikation als "einen wichtigen Meilenstein für das HBF-Ökosystem und für die nächste Generation von KI-Systemen, die darauf ausgelegt sind, die Token-Ökonomie in großem Maßstab zu verbessern."businesswire
Muster von HBF-Speichern werden für die zweite Hälfte des Jahres 2026 erwartet, die ersten mit dieser Technologie betriebenen Inferenzgeräte werden für Anfang 2027 prognostiziert. SK Hynix präsentierte auf der FMS separat seinen 3D-NAND der zehnten Generation mit 375 Layern (4D NAND), der eine 2,5-mal höhere Leistung pro Watt als sein Vorgänger bietet. Die Massenproduktion von Enterprise-SSDs auf Basis dieser Technologie ist für Anfang nächsten Jahres geplant.sdxcentral+3
Nicht alle Branchenakteure bewegen sich im gleichen Tempo. Samsung entwickelt eigene HBF-Kapazitäten, rechnet jedoch mit einer längeren Dauer bis zur Kommerzialisierung. Nvidia verfolgt hingegen einen parallelen Ansatz mit seiner Inference Context Memory Storage-Technologie, die bereits in der Vera-Rubin-Plattform zum Einsatz kommt. Die Aktien von SK Hynix und Sandisk legten im Dienstagsandel nach der Ankündigung zu.seekingalpha+2