Qualcomm: Οδικός χάρτης για τσιπ τεχνητής νοημοσύνης σε συνεργασία με Samsung και SK Hynix

18 πηγές
  • Η Qualcomm παρουσίασε την τεχνολογία High Bandwidth Compute στο συνέδριο της Deutsche Bank, επιβεβαιώνοντας τη συνεργασία της με τις Samsung και SK Hynix .
  • Το τσιπ HBC πρώτης γενιάς έχει επιστρέψει στο εργαστήριο της Qualcomm, με στόχο την εμπορική διάθεση το 2027 και έναν επεξεργαστή διακομιστών στα τέλη του 2028, με πρώτο πελάτη τη Meta .
  • Παράλληλα, η Qualcomm στοχεύει να αμφισβητήσει την κυριαρχία της Nvidia στο λογισμικό μέσω της εξαγοράς της Modular και μιας συνεργασίας με την Hugging Face για την ανάπτυξη τεχνητής νοημοσύνης σε πολλαπλές πλατφόρμες.
Πηγές (18)
  1. 1 Qualcomm Targets AI Memory Bottleneck With HPC Technology Roadmap tech.yahoo.com
  2. 2 Qualcomm at Deutsche Bank 2026 Technology Conference ca.investing.com
  3. 3 Qualcomm Says Samsung, SK hynix Back HBC Development ... www.thelec.net
  4. 4 Qualcomm's High Bandwidth Compute and the Packaging Problem ... www.viksnewsletter.com
  5. 5 Qualcomm at Deutsche Bank 2026 Technology Conference: ai push ... www.investing.com
  6. 6 Qualcomm Unveils Comprehensive Data Center Roadmap for the ... www.qualcomm.com
  7. 7 Deutsche Bank Technology Conference - Navitas Semiconductor ir.navitassemi.com
  8. 8 Qualcomm HBC ("high bandwidth compute") : r/hardware - Reddit www.reddit.com
  9. 9 Americas - Event & Partnership Marketing - Deutsche Bank conferences.db.com
  10. 10 Near-Memory Computing and the AI Memory Wall | Qualcomm www.qualcomm.com
  11. 11 Technology Conference - Event & Partnership Marketing conferences.db.com
  12. 12 Data Center AI Inference Accelerators | Dragonfly - Qualcomm www.qualcomm.com
  13. 13 Deutsche Bank 2026 Technology Conference - Qualcomm investor.qualcomm.com
  14. 14 HBF and HBC: The Next Generation of AI Memory Technology ... www.alphamatch.ai
  15. 15 ISC HPC isc-hpc.com
  16. 16 Qualcomm High Bandwidth Compute (HBC) - Chip Log www.chiplog.io
  17. 17 Deutsche Bank Technology Conference - Oracle - Investor Relations investor.oracle.com
  18. 18 Transcript : QUALCOMM Incorporated Presents at Deutsche Bank 2026 Technology Conference, Aug-26-2026 03 www.marketscreener.com