Qualcomm julkisti tekoälysirujen tiekarttansa yhteistyössä Samsungin ja SK Hynixin kanssa

Qualcomm ↗ 5.52% on saanut Samsung Electronicsin ja SK hynixin ↗ 2.78% aktiivisiksi kumppaneikseen High Bandwidth Compute -teknologiaansa. Kyseessä on muistin lähellä toimiva arkkitehtuuri, joka on suunniteltu purkamaan tekoälypääteltymisen pullonkauloja, joita yhtiön mukaan nykyiset muistiratkaisut eivät kykene ratkaisemaan.

Siruvalmistaja esitteli laajempaa tekoälyinfrastruktuurin tiekarttaansa Deutsche Bank 2026 Technology Conference -tapahtumassa keskiviikkona 26. elokuuta. Teknologiasuunnittelusta ja reunadatakeskuksista vastaava johtaja Durga Malladi eritteli monivuotisen suunnitelman, joka kattaa räätälöidyt piit, palvelinsuorittimet ja ohjelmistotyökalut ja jonka tavoitteena on haastaa Nvidian ↗ 2.78% dominanssi datakeskusten tekoälyssä.

Muistiseinä ja HBC

Qualcommin HBC sijoittaa laskennan suoraan kerrostetun DRAM-muistin yhteyteen ja kohdistuu tekoälypääteltymisen dekoodausvaiheeseen, jossa muistikaistanleveys, eikä raaka laskentateho, rajoittaa suorituskykyä. Malladi sanoi, että arkkitehtuuri voi tarjota kuusinkertaisen parannuksen tokeneissa sekunnissa wattia kohden verrattuna suuren kaistanleveyden muistiin ja saavuttaa satojen teratavujen sekuntikohtaisen kaistanleveyden, kun HBM:n kaistanleveys on tällä hetkellä noin 21:stä 22 teratavuun sekunnissa.tech.yahoo+1

Ensimmäisen sukupolven pii on palannut Qualcommin laboratorioon ja edistyy Malladin mukaan erittäin hyvin. Kaupallinen saatavuus on tavoitteena vuonna 2027 ja toinen sukupolvi on suunniteltu vuodelle 2028. Hän sanoi, että korealaiset muistivalmistajat kysyivät uuden lähestymistavan puolustamisen sijaan, miten he voisivat tehdä tiiviimpää yhteistyötä hankkeessa. Malladi kuvaili tämän vahvistavan teknologian suuntaa.investing

The Lecin mukaan Samsung Electronics ja SK hynix tekevät aktiivisesti yhteistyötä Qualcommin kanssa HBC:n kaupallistamisessa tarjoten toimituskumppanuudet, joita tarvitaan kerrostetun muistiarkkitehtuurin tuomiseksi markkinoille.thelec

Palvelinsuoritin ja laajempi strategia

Qualcomm vahvisti myös, että sen Dragonfly C1000 -palvelinsuoritin on aikataulussa kaupalliseen saatavuuteen vuoden 2028 jälkipuoliskolla ja Meta ↗ 0.84% on sen ensimmäinen julkistettu asiakas. Malladi sanoi, että siru on suunniteltu kilpailemaan vuoden 2028 arvioituja tuotteita eikä nykyisiä tuotteita vastaan, ja että hyperskaalaajat ovat kutsuneet sen suorituskykyä wattia kohden liian hyväksi ollakseen totta.investing

Yhtiö kehittää samanaikaisesti RISC-V-arkkitehtuuria rinnakkaisena polkuna Armille ↗ 4.74% ja luonnehtii avoimen käskykanta-arkkitehtuurin siirtyvän akateemisesta kiinnostuksesta kaupallistamista edeltävään vaiheeseen. Qualcomm osti Antenna Microsystemsin vahvistaakseen datakeskusten RISC-V-pyrkimyksiään.tech.yahoo

Ohjelmisto ja ekosysteemistrategia

Haastaakseen Nvidian CUDA-ekosysteemin Qualcomm korosti Modular-yhtiön hankintaansa. Modularin Mojo-ohjelmointikieli ja MAX-kääntäjä on suunniteltu suorittamaan tekoälytyökuormia useiden eri laitevalmistajien alustoilla. Malladi sanoi, että ohjelmistopino voi tietyissä tapauksissa vastata tai jopa ylittää natiivisuorituskyvyn jopa 50 prosentilla, ja että AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04% on julkisesti sitoutunut arvioimaan Modularia omalla laitteistollaan.investing

Hugging Face -kumppanuus täydentää kehittäjästrategiaa tavoitteenaan mallien käyttöönotto Qualcomm-alustoille yhdellä napsautuksella. Malladi kuvaili yhteistä ponnistusta pilvestä reunalle ulottuvaksi tekoälyalustaksi, joka kattaa datakeskukset älypuhelimiin ja autojärjestelmiin saakka, vaikka hän myönsikin monien hyperskaalaajien haluavan piin validoinnin ennen sitovien sitoumusten tekemistä.investing