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tech.yahoo+1tech.yahootech.yahooQualcomm hat Samsung Electronics und SK hynix als aktive Partner für seine High Bandwidth Compute-Technologie gewonnen. Dabei handelt es sich um eine speichernahe Architektur, die Engpässe bei der KI-Inferenz überwinden soll, welche mit bestehenden Speicherlösungen laut Unternehmen nicht gelöst werden können.
Der Chiphersteller stellte seine breitere KI-Infrastruktur-Roadmap am Mittwoch, den 26. August, auf der Deutsche Bank 2026 Technology Conference vor. Durga Malladi, Executive Vice President für Technologieplanung und Edge-Rechenzentren, erläuterte einen Mehrjahresplan für maßgeschneiderte Chips, Server-CPUs und Software-Tools, der Nvidias Dominanz bei KI in Rechenzentren herausfordern soll.
Qualcomms HBC platziert Rechenleistung direkt neben gestapeltem DRAM. Die Technologie zielt auf die Decode-Phase der KI-Inferenz ab, in der die Speicherbandbreite, nicht die reine Rechenleistung, die Performance begrenzt. Malladi erklärte, dass die Architektur eine sechsfache Verbesserung bei Tokens pro Sekunde pro Watt im Vergleich zu High-Bandwidth Memory erzielen und eine Bandbreite von „Hunderten Terabyte pro Sekunde“ erreichen könne, verglichen mit etwa 21 bis 22 Terabyte pro Sekunde bei heutigem HBM.tech.yahoo+1
Das Silizium der ersten Generation sei in Qualcomms Labor zurückgekehrt und mache „sehr gute Fortschritte“, sagte Malladi. Die kommerzielle Verfügbarkeit ist für 2027 geplant, eine zweite Generation für 2028. Er betonte, dass koreanische Speicherhersteller den neuen Ansatz nicht abgewehrt, sondern gefragt hätten, wie man dabei noch enger zusammenarbeiten könne: eine Reaktion, die er als Bestätigung für die Richtung der Technologie bezeichnete.investing
Laut The Lec arbeiten Samsung Electronics und SK hynix aktiv mit Qualcomm an der Kommerzialisierung von HBC zusammen und liefern die erforderlichen Lieferpartnerschaften, um die gestapelte Speicherarchitektur auf den Markt zu bringen.thelec
Qualcomm bestätigte außerdem, dass die Server-CPU Dragonfly C1000 auf Kurs für eine kommerzielle Verfügbarkeit in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 ist, wobei Meta als erster Kunde bekannt gegeben wurde. Malladi sagte, der Chip sei so konzipiert, dass er mit erwarteten Angeboten der Ära 2028 konkurriert und nicht mit aktuellen Produkten. Hyperscaler hätten die Behauptungen zur Leistung pro Watt als „zu gut, um wahr zu sein“ bezeichnet.investing
Das Unternehmen verfolgt gleichzeitig RISC-V als parallelen Pfad zu Arm und beschreibt die offene Befehlssatzarchitektur als eine Entwicklung vom akademischen Interesse hin zu vorkommerziellem Engagement. Qualcomm hat Antenna Microsystems übernommen, um seine RISC-V-Bestrebungen für Rechenzentren zu stärken.tech.yahoo
Um Nvidias CUDA-Dominanz herauszufordern, hob Qualcomm die Übernahme von Modular hervor, deren Programmiersprache Mojo und MAX-Compiler darauf ausgelegt sind, KI-Workloads über verschiedene Hardware-Anbieter hinweg auszuführen. Malladi sagte, der Stack könne in bestimmten Fällen die native Leistung erreichen oder um bis zu 50 Prozent übertreffen. Zudem habe sich AMD Advanced Micro Devices, Inc. öffentlich dazu verpflichtet, Modular auf der eigenen Hardware zu evaluieren.investing
Eine Partnerschaft mit Hugging Face rundet die Entwicklerstrategie ab und zielt auf die Modellbereitstellung mit einem Klick auf Qualcomm-Plattformen ab. Malladi bezeichnete die kombinierten Anstrengungen als „Cloud-to-Edge-KI-Plattform“, die von Rechenzentren bis hin zu Smartphones und Automobilsystemen reicht, räumte jedoch ein, dass viele Hyperscaler eine Siliziumvalidierung wünschen, bevor sie feste Zusagen machen.investing