TSMC ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების შეფუთვის აუთსორსინგს აფართოებს

TSMC ↘ 1.20% აძლიერებს თავისი მოწინავე CoWoS შეფუთვის პროცესის აუთსორსინგს გარე პარტნიორებთან, რადგან Nvidia ↘ 1.47% და AMD ↘ 1.47% მსგავსი AI ჩიპების მწარმოებლების მხრიდან მზარდი მოთხოვნა მის შიდა სიმძლავრეებს მაქსიმალურ ზღვარზე ამუშავებს. ამ სიახლემ სამშაბათს, ვაჭრობის დაწყებამდე, TSMC-ის აშშ-ში განთავსებული აქციების ფასი თითქმის 3%-ით გაზარდა.tradingkey

ტაივანური ჩიპების მწარმოებელი აფართოებს თანამშრომლობას ნახევარგამტარების აწყობისა და ტესტირების პროვაიდერებთან, მათ შორის ASE Technology Holding ↘ 2.81% და SPIL-თან, რათა გაზარდოს მოწინავე შეფუთვის საერთო მიწოდება. CoWoS, რომელიც ეფექტურად აერთიანებს GPU-ებს მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების სტეკებთან, გახდა ერთ-ერთი კრიტიკული შემაფერხებელი ფაქტორი, რომელიც ზღუდავს AI ჩიპების მიწოდებას Nvidia-ს Blackwell სერიისა და მომავალი Rubin პლატფორმისთვის.digitimes+1

აუთსორსინგის სტრატეგია ყალიბდება

Digitimes-ის ცნობით, TSMC სტაბილურად გადასცემს მოწინავე შეფუთვის შეკვეთებს OSAT პროვაიდერებს, რათა თავიდან აიცილოს მომხმარებლების დაკარგვა კონკურენტებთან. ASE ამ აუთსორსინგის ტალღის მთავარ ბენეფიციარად იქცა; კომპანიის მენეჯმენტი ელოდება, რომ 2026 წელს მოწინავე შეფუთვიდან და ტესტირებიდან მიღებული შემოსავალი 1 მილიარდ დოლარზე მეტით გაიზრდება. ASE-მ და SPIL-მა ბოლო თვეებში 11.173 მილიარდ ტაივანურ დოლარზე მეტი გამოყვეს სიმძლავრეებისა და აღჭურვილობის გაფართოებისთვის.smbom+2

ინდუსტრიის ანალიტიკოსები აღნიშნავენ, რომ 2026 წლის ზრდის მთავარი მამოძრავებელი ფაქტორი TSMC-დან Nvidia-ს GPU-ებისთვის სუბსტრატზე დაფუძნებული აუთსორსინგია. CoWoS მოწინავე შეფუთვა ახლა AI ამაჩქარებლების წარმოების ხარჯების 17-23%-ს შეადგენს, რაც ხაზს უსვამს მის მზარდ ეკონომიკურ მნიშვნელობას ნახევარგამტარების მიწოდების ჯაჭვში.eetasia+1

EMIB-ის მსგავსი ტექნოლოგიის განვითარება

ცალკე, TSMC ავითარებს ახალ მოწინავე შეფუთვის ტექნოლოგიას, რომელიც Intel-ის ↘ 1.02% Embedded Multi-die Interconnect Bridge-ს ეფუძნება და შიდა კოდური სახელით "EMIB-like" ან "quasi-EMIB" მოიხსენიება. ეს ძალისხმევა მიუთითებს იმაზე, რომ კონკურენცია AI ნახევარგამტარების შეფუთვაში ფრონტ-ენდ პროცესებიდან ბექ-ენდ შეფუთვაზე გადადის.longbridge+2

ეს ნაბიჯი გააფართოებს TSMC-ის შეფუთვის ხაზს CoWoS-ის მიღმა და უპასუხებს Intel-ის მზარდ კონკურენტუნარიანობას ამ სფეროში. გავრცელებული ინფორმაციით, Intel-მა შეფუთვის გარიგებები დადო EMIB-ის, როგორც CoWoS-ის შეფერხებების შემსუბუქების გზის შეთავაზებით იმ ჩიპების დიზაინერებისთვის, რომლებიც მეორე წყაროს ეძებენ.semiwiki

მარჟები და პროგნოზი

TSMC-ისთვის, მიუხედავად იმისა, რომ CoWoS-ის შეზღუდული სიმძლავრეები მოკლევადიან მიწოდების ზეწოლას ქმნის, მოწინავე შეფუთვა უფრო მაღალ მოგების მარჟას გვთავაზობს, ვიდრე ტრადიციული ვაფლის საწარმოო მომსახურება. რადგან AI ჩიპებზე მოთხოვნა კვლავ იზრდება, შეფუთვის სეგმენტი სულ უფრო მნიშვნელოვანი შემოსავლის წყარო ხდება, ხოლო სიმძლავრეების მასშტაბირება რჩება მთავარ ფაქტორად, რომელსაც ინვესტორები ყურადღებით აკვირდებიან.tradingkey