Samsung και Broadcom: Συμφωνία 200 δισ. δολαρίων για τσιπ AI έως το 2030

Η Samsung Electronics και η Broadcom ↗ 0.74% υπέγραψαν την Παρασκευή μνημόνιο συνεργασίας αξίας άνω των 200 δισεκατομμυρίων δολαρίων, το οποίο καλύπτει τσιπ μνήμης, υπηρεσίες χυτηρίου (foundry) και προηγμένη συσκευασία (packaging) για ημιαγωγούς τεχνητής νοημοσύνης έως το 2030. Η συμφωνία, η οποία ανακοινώθηκε σε σύνοδο κορυφής για την AI στο Σαν Φρανσίσκο υπό την αιγίδα του προέδρου της Νότιας Κορέας Lee Jae-myung, αποτελεί μία από τις μεγαλύτερες συνεργασίες που έχουν γνωστοποιηθεί ποτέ στον κλάδο των ημιαγωγών.kelo+2

Η Συμφωνία

Βάσει της πενταετούς συμφωνίας, η Samsung θα κατασκευάζει τα τσιπ επικοινωνιών και τους επιταχυντές AI επόμενης γενιάς της Broadcom χρησιμοποιώντας τεχνολογία κάτω των 2 νανομέτρων στις εγκαταστάσεις της στο Πιόνγκτεκ της Νότιας Κορέας. Στον τομέα των μνημών, η Samsung θα προμηθεύει την Broadcom με μνήμες υψηλού εύρους ζώνης (HBM) επόμενης γενιάς, συμπεριλαμβανομένων των τσιπ HBM4 και HBM4E, για χρήση στους επιταχυντές AI της Broadcom. Η συνεργασία επεκτείνεται επίσης στην προηγμένη συσκευασία που ενσωματώνει στενότερα τη μνήμη και τη λογική, μια τεχνική που αποκτά ολοένα και μεγαλύτερη σημασία για την επίτευξη υψηλότερων επιδόσεων στα τσιπ AI.thenextweb+1

Η Samsung περιέγραψε τη συνεργασία ως μέρος της «ολοκληρωμένης λύσης turnkey» (one-stop turnkey solution) που καλύπτει τη μνήμη, το χυτήριο και την προηγμένη συσκευασία. Ως μνημόνιο συνεργασίας, η συμφωνία αποτελεί δήλωση πρόθεσης και όχι δεσμευτικό συμβόλαιο, αν και η κλίμακά της σηματοδοτεί μια βαθύτερη ευθυγράμμιση μεταξύ των δύο εταιρειών.ajupress+1

Η συμφωνία αποτελεί άμεση πρόκληση για την Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↗ 6.33%, η οποία κυριαρχεί στην παραγωγή προηγμένων τσιπ για πελάτες AI, συμπεριλαμβανομένων των Nvidia ↗ 2.78% και Apple ↘ 0.52%.simplywall+1

Μια Σύνοδος Κορυφής 950 Δισεκατομμυρίων Δολαρίων

Η συμφωνία Samsung-Broadcom ήταν μέρος ενός ευρύτερου κύματος συμφωνιών στον τομέα των ημιαγωγών, συνολικού ύψους 950 δισεκατομμυρίων δολαρίων, που ανακοινώθηκαν κατά τη διάρκεια της διήμερης επίσκεψης του προέδρου Lee στο Σαν Φρανσίσκο. Ο όμιλος SK Group υπέγραψε συμφωνίες ύψους 750 δισεκατομμυρίων δολαρίων, συμπεριλαμβανομένης μιας συνεργασίας μεταξύ της SK Hynix και της Nvidia, αξίας άνω των 500 δισεκατομμυρίων δολαρίων, για την προμήθεια μνήμης επόμενης γενιάς και κέντρων δεδομένων AI.theedgemarkets

Ο πρόεδρος Lee συναντήθηκε ξεχωριστά την Παρασκευή με τους διευθύνοντες συμβούλους των Broadcom, Nvidia, OpenAI και Anthropic, παρουσιάζοντας το όραμά του για τη μετατροπή της Νότιας Κορέας σε ένα «έθνος της AI» και ζητώντας υποστήριξη για τα κυβερνητικά «μεγα-έργα» (megaprojects) στους τομείς των ημιαγωγών, των κέντρων δεδομένων και της εθνικής AI (sovereign AI). Ο πρόεδρος της Samsung Electronics, Lee Jae-yong, και ο πρόεδρος της SK, Chey Tae-won, ήταν μεταξύ των Κορεατών επιχειρηματικών ηγετών που παρευρέθηκαν στη σύνοδο κορυφής μαζί με τους Αμερικανούς ομολόγους τους.koreajoongangdaily+1

Στρατηγικό Πλαίσιο

Για το τμήμα χυτηρίου (foundry) της Samsung, η συμφωνία με την Broadcom θα μπορούσε να βοηθήσει στην αναστροφή των πολυετών δυσκολιών έναντι της TSMC, αυξάνοντας τα ποσοστά αξιοποίησης των προηγμένων γραμμών παραγωγής της. Το ποσοστό αξιοποίησης του χυτηρίου της Samsung είχε ήδη ανακάμψει πάνω από το 80% κατά το πρώτο τρίμηνο του 2026, και ένας αφοσιωμένος πελάτης του μεγέθους της Broadcom θα μπορούσε να επιταχύνει τη μετάβαση στην τεχνολογία των 2 νανομέτρων.semiwiki+1

Το Reuters μετέδωσε το Σάββατο ότι η συνεργασία συνδυάζει την τεχνογνωσία της Broadcom στον σχεδιασμό εξειδικευμένων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (ASIC) με τις κατασκευαστικές δυνατότητες της Samsung. Η συνεργασία αυτή έρχεται σε μια περίοδο που η παγκόσμια ζήτηση για υποδομές AI συνεχίζει να υπερβαίνει την προσφορά, με τους σχεδιαστές τσιπ να αναζητούν εναλλακτικές λύσεις απέναντι στα υπερπλήρη βιβλία παραγγελιών της TSMC.kelo