Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]
TSMC აშენებს კიდევ ორ შესაფუთ ქარხანას ტაივანში AI ჩიპების დეფიციტის ფონზე
- TSMC-მ დაადასტურა ორი ახალი მოწინავე ჩიპების შესაფუთი ქარხნის მშენებლობა Chiayi Science Park-ში, მეორე ფაზის გაფართოების ფარგლებში, Reuters-ის ცნობით.
reuters - ოთხი ობიექტისგან შემდგარი სრული კლასტერი, სავარაუდოდ, წლიურად დაახლოებით 930 მილიონი დოლარის პროდუქციას გამოუშვებს, ხოლო პირველი ქარხანა უკვე მასობრივ წარმოებაშია.
finance.biggo+1 - TSMC-ის CoWoS შეფუთვის მიწოდების დეფიციტი, გავრცელებული ინფორმაციით, თითქმის 20%-ს შეადგენს, რის გამოც ზოგიერთი AI ჩიპის შეკვეთა კონკურენტებთან, მათ შორის Intel-თან გადადის.
wccftech+1
TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ააშენებს ორ დამატებით მოწინავე ჩიპების შესაფუთ ქარხანას სამხრეთ ტაივანში, Chiayi Science Park-ში, მეორე ფაზის გაფართოების ფარგლებში, დაადასტურა ტაივანის მეცნიერების მინისტრმა კვირას, რადგან ჩიპების მწარმოებელი ცდილობს დააკმაყოფილოს AI-სთან დაკავშირებული შეფუთვის სიმძლავრეებზე მზარდი მოთხოვნა.reuters+1
მასშტაბების გაზრდა AI მოთხოვნის დასაკმაყოფილებლად
გაფართოება Chiayi-ს კომპლექსში მოწინავე შეფუთვის ობიექტების საერთო რაოდენობას ოთხამდე გაზრდის, ხოლო სრული კლასტერი, გავრცელებული ინფორმაციით, წლიურად დაახლოებით 930 მილიონი დოლარის პროდუქციას გამოუშვებს. TSMC-ის პირველმა მოწინავე შეფუთვის ქარხანამ პარკში მასობრივი წარმოება 2026 წლის ივნისში დაიწყო, ხოლო მეორე ობიექტი მალე უნდა ამოქმედდეს.finance.biggo+2
ეს ნაბიჯი გადაიდგა მას შემდეგ, რაც TSMC ცდილობს აუწყოს ფეხი თავისი Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) მოწინავე შეფუთვის ტექნოლოგიაზე მოთხოვნას, რომელიც გადამწყვეტია ისეთი მომხმარებლებისთვის, როგორიცაა Nvidia და AMD, AI ამაჩქარებლებში გამოყენებული მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების სტეკების ასაწყობად. ანგარიშები მიუთითებს, რომ CoWoS-ის სიმძლავრეზე მიწოდება-მოთხოვნას შორის სხვაობა დაახლოებით 20%-ს შეადგენს, თუმცა მოსალოდნელია, რომ 2026 წლის ბოლოსთვის ეს მაჩვენებელი 10%-მდე შემცირდება. დეფიციტი იმდენად მძიმეა, რომ ზოგიერთი შეკვეთა კონკურენტ ქარხნებში, მათ შორის Intel-ში გადადის.wccftech+1
სიმძლავრეების ფართომასშტაბიანი ზრდა
Chiayi-ს გაფართოება TSMC-ის უფრო ფართო მშენებლობის ნაწილია. კომპანიამ თავის ბოლო Taiwan Technology Symposium-ზე განაცხადა, რომ გეგმავს 2026 წელს ხუთი ახალი ქარხნის გაშვებას და 2027 წლისთვის CoWoS და SoIC მოწინავე შეფუთვის სიმძლავრეების წლიურად 80%-ზე მეტით გაზრდას. კომპანიამ ასევე აღნიშნა, რომ მისმა უდიდესმა CoWoS გადაწყვეტამ, რომელიც მოიცავს 5.5 რეტოკულ ზომას, 98%-ზე მეტი მოსავლიანობა მიაღწია.design-reuse
TaiwanPlus-მა გაავრცელა ინფორმაცია, რომ Chiayi-ში იგეგმება სამამდე ახალი შესაფუთი ქარხნის აშენება, რაც სამხრეთ ტაივანში TSMC-ის ხელმძღვანელობით მოწინავე შეფუთვის ინდუსტრიული კლასტერის შექმნის უფრო ფართო ძალისხმევის ნაწილია. სამთავრობო ჩინოვნიკებმა მეორე ფაზის ობიექტი დაახასიათეს, როგორც ტაივანის AI ნახევარგამტარების სტრატეგიისთვის აუცილებელი ინფრასტრუქტურა.thenextweb+1
წყაროები (13)
- 1 TSMC to add 2 advanced chip packaging plants in Chiayi ... www.reuters.com
- 2 TSMC Adds Two Advanced Packaging Plants in Southern Taiwan, Four-Fab Complex to Reach $930 Million Annual Output finance.biggo.com
- 3 TSMC to add 2 advanced chip packaging plants in Chiayi ... finance.yahoo.com
- 4 TSMC Can't Keep Up With CoWoS Demand, Sending ... wccftech.com
- 5 TSMC CoWoS Shortage Sends AI Packaging Orders ... windowsforum.com
- 6 TSMC Expands Advanced Packaging Capacity in Southern ... www.morningstar.com
- 7 The second-phase site of the Chiayi Science Park covers ... x.com
- 8 TSMC Highlights 2nm and Advanced Packaging Progress www.design-reuse.com
- 9 TSMC breaks ground on more advanced packaging fabs in ... thenextweb.com
- 10 TSMC Expands Advanced Packaging Capacity at Chiayi ... www.taiwanplus.com
- 11 Weekly news roundup: TSMC widens AI chip lead as HBM and CoWoS bottlenecks reshape supply chains www.digitimes.com
- 12 From Rice Fields to AI Chips: How TSMC Is Turning Chiayi ... tspasemiconductor.substack.com
- 13 TSMC to add 2 advanced chip packaging plants in Chiayi ... finance.yahoo.com
