„TSMC“ statys dar dvi pakavimo gamyklas Taivane, augant dirbtinio intelekto lustų paklausai

13 šaltiniai
  • „TSMC“ patvirtino dvi naujas pažangių lustų pakavimo gamyklas „Chiayi“ mokslo parke kaip antrojo plėtros etapo dalį, praneša „Reuters“.
  • Tikimasi, kad visas keturių objektų kompleksas pasieks maždaug 930 mln. JAV dolerių metinę produkciją, o pirmoji gamykla jau vykdo masinę gamybą.
  • „TSMC“ „CoWoS“ pakavimo pasiūlos trūkumas siekia apie 20 proc., todėl kai kurie dirbtinio intelekto lustų užsakymai nukreipiami konkurentams, įskaitant „Intel“.
Šaltiniai (13)
  1. 1 TSMC to add 2 advanced chip packaging plants in Chiayi ... www.reuters.com
  2. 2 TSMC Adds Two Advanced Packaging Plants in Southern Taiwan, Four-Fab Complex to Reach $930 Million Annual Output finance.biggo.com
  3. 3 TSMC to add 2 advanced chip packaging plants in Chiayi ... finance.yahoo.com
  4. 4 TSMC Can't Keep Up With CoWoS Demand, Sending ... wccftech.com
  5. 5 TSMC CoWoS Shortage Sends AI Packaging Orders ... windowsforum.com
  6. 6 TSMC Expands Advanced Packaging Capacity in Southern ... www.morningstar.com
  7. 7 The second-phase site of the Chiayi Science Park covers ... x.com
  8. 8 TSMC Highlights 2nm and Advanced Packaging Progress www.design-reuse.com
  9. 9 TSMC breaks ground on more advanced packaging fabs in ... thenextweb.com
  10. 10 TSMC Expands Advanced Packaging Capacity at Chiayi ... www.taiwanplus.com
  11. 11 Weekly news roundup: TSMC widens AI chip lead as HBM and CoWoS bottlenecks reshape supply chains www.digitimes.com
  12. 12 From Rice Fields to AI Chips: How TSMC Is Turning Chiayi ... tspasemiconductor.substack.com
  13. 13 TSMC to add 2 advanced chip packaging plants in Chiayi ... finance.yahoo.com