Google recurre al empaquetado de Intel para su próxima TPU, alejándose de TSMC

Google Alphabet Inc. ↗ 3.25% está listo para abandonar el dominante empaquetado CoWoS de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 2.24% de TSMC para su unidad de procesamiento tensorial de próxima generación, recurriendo en su lugar a la tecnología EMIB-T de Intel ↘ 3.77% en un movimiento que podría remodelar la cadena de suministro de chips de IA.

La firma de investigación de semiconductores SemiAnalysis reveló el 30 de junio que la próxima TPU de Google, con nombre en clave Humufish, utilizará el empaquetado EMIB-T de Intel en lugar de la plataforma CoWoS que sustenta casi todos los aceleradores de entrenamiento de IA líderes en la actualidad. El cambio marca una de las decisiones de empaquetado más trascendentales en la industria del hardware de IA, ya que la capacidad CoWoS de TSMC ha enfrentado una presión creciente debido a la creciente demanda.x+1

Qué ofrece EMIB-T

EMIB, o Embedded Multi-die Interconnect Bridge, funciona integrando pequeños puentes de silicio directamente en el sustrato del paquete solo donde los chips necesitan comunicación de alta velocidad, eliminando la costosa capa de interposer de silicio que requiere CoWoS. La "T" en EMIB-T significa TSV, o Through-Silicon Via, que permite la entrega de energía vertical a través de los propios puentes. Este enfoque permite que la energía y las señales fluyan verticalmente, reduciendo el ruido y apoyando mejor la integración de memoria de gran ancho de banda.threads+5

Intel ha descrito que EMIB-T es capaz de soportar paquetes de hasta 120 mm por 180 mm con más de 38 puentes y 12 matrices grandes, una escala adecuada para los diseños de múltiples chiplets cada vez más complejos que exigen los aceleradores de IA.damnang2.substack

Preocupaciones sobre escala y rendimiento

La oportunidad de negocio es sustancial. The Information informó en junio que Google ha contratado a Intel para empaquetar más de 3 millones de TPU para 2028. Informes de principios de este año indicaron que los rendimientos de EMIB de Intel habían alcanzado aproximadamente el 90 por ciento, un hito que ayudó a generar confianza en la industria. SK hynix también ha estado probando el empaquetado EMIB de Intel para la integración de HBM.tomshardware+2

Sin embargo, SemiAnalysis ha advertido que el rendimiento a escala sigue siendo el principal desafío de Intel con la tecnología. Si bien Intel está ganando clientes de empaquetado externos, con Google como el principal, la compañía irónicamente se está alejando de EMIB para sus propios productos, y se espera que su próximo procesador Diamond Rapids utilice UCIe sobre sustrato en su lugar.linkedin

Se proyecta que la TPU Humufish, que se cree que corresponde a la generación TPUv8e, llegue a finales de 2027. Si Intel Foundry puede ofrecer rendimientos consistentes en los volúmenes que requiere Google determinará si este cambio de empaquetado se convierte en una realineación duradera o en un desvío temporal del control de TSMC sobre el ensamblaje avanzado de chips de IA.wccftech+1