TSMC envisage de produire des puces mémoire pour Nvidia

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ↗ 5.35% envisage de se lancer dans la production de puces mémoire avancées, a rapporté The Information vendredi, citant deux personnes ayant une connaissance directe du dossier. Le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde fabrique presque exclusivement des puces logiques, une production de mémoire constituerait donc un changement stratégique. Cela donnerait également à TSMC une part plus importante des investissements affluant vers le matériel d'IA. Selon Reuters, l'entreprise a récemment commencé à planifier la fabrication d'un type de mémoire appelé DRAM 3D à la demande de Nvidia ↗ 2.32%, son plus gros client. TSMC et Nvidia n'ont pas immédiatement répondu aux demandes de commentaires de Reuters.reuters.com+1

Usines, leadership et réaction du marché

TSMC décide s'il faut construire des usines dédiées ou acheter une usine existante pour la convertir, a rapporté Investing.com via Yahoo Finance. Micron Technology ↗ 3.83% a choisi la seconde option en mars, lorsqu'il a accepté d'acheter une installation taïwanaise à Powerchip Semiconductor Manufacturing pour 1,8 milliard de dollars afin de la moderniser pour la mémoire haut de gamme.finance.yahoo.com

Le vice-président Hsu Kuo-chin dirige cet effort. Il gère les opérations d'emballage avancé de TSMC et a précédemment dirigé les activités régionales de Micron, selon The Economic Times.economictimes.indiatimes.com

Les certificats de dépôt américains de TSMC ont fortement augmenté lors des premiers échanges vendredi après la publication du rapport. Cette hausse est intervenue alors que les actions du secteur des puces se remettaient d'une vente massive jeudi.finance.yahoo.com+1

La pénurie de mémoire stimule cette initiative

L'offre de mémoire n'a pas suivi le rythme de la demande en IA, et la pénurie a fait grimper les coûts du matériel. Nvidia et Apple ↘ 0.06% font partie des acheteurs à la recherche d'autres sources d'approvisionnement, et Apple a augmenté les prix de l'ensemble de sa gamme de matériel plus tôt cette année après la hausse de ses coûts de mémoire. La DRAM conventionnelle dispose les cellules mémoire en une seule couche horizontale, tandis que la DRAM 3D les empile verticalement pour augmenter la capacité.economictimes.indiatimes.com+1

Risques et rivaux

Une incursion dans la mémoire placerait TSMC en concurrence directe avec Samsung Electronics, SK Hynix ↗ 1.21% et Micron, qui dominent le marché depuis longtemps. TSMC détient des brevets sur la DRAM verticale, mais The Information a rapporté que le passage du développement à la production de masse pourrait prendre des années. Les fabricants de mémoire traversent également des cycles répétés de pénurie et de suroffre, ce qui peut faire varier les prix et les marges.economictimes.indiatimes.com

Le plan pourrait également compliquer le partenariat de TSMC avec SK Hynix. En avril 2024, les deux entreprises ont convenu de collaborer sur la HBM4, SK Hynix prévoyant d'utiliser le processus logique de TSMC pour fabriquer la puce de base de la mémoire. Cet arrangement pourrait désormais placer TSMC dans la position de fournisseur d'une entreprise contre laquelle il pourrait bientôt être en concurrence.economictimes.indiatimes.com