TSMC erwägt Produktion von Speicherchips für Nvidia

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ↗ 6.15% erwägt den Einstieg in die Produktion fortschrittlicher Speicherchips, berichtete The Information am Freitag unter Berufung auf zwei mit der Angelegenheit vertraute Personen. Der weltweit größte Auftragsfertiger von Chips stellt fast ausschließlich Logikchips her, weshalb die Speicherproduktion einen strategischen Wandel bedeuten würde. Dies würde TSMC zudem einen größeren Anteil an den Investitionen in KI-Hardware sichern. Laut Reuters hat das Unternehmen kürzlich auf Wunsch von Nvidia ↗ 3.02%, seinem größten Kunden, mit der Planung für die Herstellung einer Speicherart namens 3D-DRAM begonnen. TSMC und Nvidia reagierten nicht sofort auf Anfragen von Reuters um eine Stellungnahme.reuters.com+1

Fabriken, Führung und Marktreaktion

TSMC prüft derzeit, ob dedizierte Fabriken gebaut oder eine bestehende Anlage gekauft und umgerüstet werden soll, berichtete Investing.com via Yahoo Finance. Micron Technology ↗ 5.16% wählte im März den zweiten Weg, als das Unternehmen vereinbarte, eine Anlage in Taiwan von Powerchip Semiconductor Manufacturing für 1,8 Milliarden Dollar zu erwerben und für die Produktion von High-End-Speichern umzurüsten.finance.yahoo.com

Vizepräsident Hsu Kuo-chin leitet das Vorhaben. Er verantwortet das Geschäft mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie bei TSMC und leitete zuvor das regionale Geschäft von Micron, so The Economic Times.economictimes.indiatimes.com

Die in den USA notierten American Depositary Receipts von TSMC stiegen nach dem Bericht im frühen Handel am Freitag deutlich an. Der Kursanstieg erfolgte, während sich Chip-Aktien von einem Ausverkauf am Donnerstag erholten.finance.yahoo.com+1

Speichermangel treibt die Entwicklung voran

Das Speicherangebot konnte mit der KI-Nachfrage nicht Schritt halten, und der Mangel hat die Hardwarekosten in die Höhe getrieben. Nvidia und Apple ↗ 0.03% gehören zu den Käufern, die nach alternativen Bezugsquellen suchen, und Apple erhöhte Anfang des Jahres die Preise für sein gesamtes Hardware-Sortiment, nachdem die Speicherkosten gestiegen waren. Herkömmlicher DRAM ordnet Speicherzellen in einer einzigen horizontalen Schicht an, während 3D-DRAM sie vertikal stapelt, um die Kapazität zu erhöhen.economictimes.indiatimes.com+1

Risiken und Rivalen

Ein Einstieg in den Speichermarkt würde TSMC in direkte Konkurrenz zu Samsung Electronics, SK Hynix ↗ 2.15% und Micron bringen, die den Markt seit langem dominieren. TSMC hält Patente auf vertikalen DRAM, doch The Information berichtete, dass der Weg von der Entwicklung zur Massenproduktion Jahre dauern könnte. Speicherhersteller durchlaufen zudem wiederkehrende Zyklen von Knappheit und Überangebot, was Preise und Margen stark schwanken lassen kann.economictimes.indiatimes.com

Der Plan könnte auch die Partnerschaft von TSMC mit SK Hynix verkomplizieren. Im April 2024 vereinbarten beide Unternehmen eine Zusammenarbeit bei HBM4, wobei SK Hynix plant, den Logikprozess von TSMC für die Herstellung des Basis-Dies des Speichers zu nutzen. Diese Vereinbarung könnte TSMC nun in die Lage versetzen, ein Unternehmen zu beliefern, gegen das es bald konkurrieren könnte.economictimes.indiatimes.com